[发明专利]研磨液供应喷头、系统以及研磨设备

说明书

本发明提供一种研磨液供应喷头，包括：研磨液过滤器，入口与研磨液供应单元连通；研磨液喷嘴，与所述过滤器出口连通。还提供一种研磨液供应系统，包括：研磨液供应模块，用于提供研磨液；如上述任意一项所述的研磨液供应喷头，所述研磨液供应喷头与所述研磨液供应模块通过管道连通。还提供一种研磨设备，包括：旋转平台；研磨垫，设置在所述研磨平台上表面；如上述任意一项所述的研磨液供应系统，所述研磨液供应喷嘴设置在所述研磨垫的上方。本发明能够对大颗粒的聚集物进行过滤，避免出现大颗粒的聚集物对半导体器件的表面形成划痕。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种研磨液供应喷头、系统以及研磨设备。

背景技术

化学机械研磨时指将半导体器件与研磨垫进行相对的运动，同时，向研磨垫上供应研磨剂，通过研磨剂中的研磨颗粒与半导体器件的物理作用以及研磨剂中的化学物质与半导体器件的化学反应，使半导体器件的表面形成平坦化的表面。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下技术问题：为了避免研磨剂中的磨料会在供应过程中聚集，形成大颗粒的聚集物，大颗粒聚集物在咋研磨过程中容易对半导体器件形成划痕，导致半导体器件的表面缺陷。

发明内容

本发明提供的研磨液供应喷头、系统以及研磨设备，能够对大颗粒的聚集物进行过滤，避免出现大颗粒的聚集物对半导体器件的表面形成划痕。

第一方面，本发明提供一种研磨液供应喷头，包括：

研磨液过滤器，包括沿研磨液供应方向依次连通设置的过滤器入口、过滤单元以及过滤器出口；其中，所述过滤器入口用于与研磨液供应模块连通；

研磨液喷嘴，与所述过滤器出口连通。

可选地，所述研磨液过滤器包括两个以上的串联的研磨液过滤单元；两个以上的所述研磨液过滤单元的过滤孔径，沿研磨液的供应方向依次递减。

可选地，所述过滤单元的过滤孔径不大于10微米。

可选地，还包括过滤壳体，所述过滤壳体具有至少一个安装腔，所述研磨液过滤单元可拆卸的设置在所述安装腔内。

第二方面，本发明提供一种研磨液供应系统，包括：

研磨液供应模块，用于提供研磨液；

如上述任意一项所述的研磨液供应喷头，所述研磨液供应喷头与所述研磨液供应模块通过管道连通。

可选地，所述研磨液供应模块的出口具有供应模块过滤器，所述供应模块过滤器的出口通过管道与所述研磨液供应喷头连通。

可选地，所述供应模块过滤器的过滤孔径不大于所述研磨液过滤器的过滤孔径。

可选地，所述供应模块过滤器的过滤孔径为1～10微米。

可选地，所述管道的长度不小于3米。

第三方面，本发明提供一种研磨设备，包括：

旋转平台；

研磨垫，设置在所述研磨平台上表面；

如上述任意一项所述的研磨液供应系统，所述研磨液供应喷嘴设置在所述研磨垫的上方。

在本发明提供的技术方案中，通过在喷头上设置研磨液过滤器，通过在研磨液供应的末端进行过滤，避免大颗粒的聚集物出现在半导体器件的平坦化工艺中，从而，避免了大颗粒聚集物对半导体器件的划伤。本发明提供的技术方案能够通过避免引起缺陷的物质流入到研磨垫上，从而，减少器件损伤，提高产品良率，降低设备的检查频率。

附图说明

图1为本发明一实施例研磨设备的示意图。

具体实施方式