[发明专利]超声探头及制造超声探头的方法

说明书

本发明公开了一种超声探头及制造超声探头的方法。所述超声探头包括：压电层，包括一个或更多个切口，使得压电元件沿高度方向以多个行设置；第一电极，形成在所述压电层的上侧上；第二电极，形成在所述压电层的下侧上；匹配层，设置在所述压电层上方且包括连接到所述一个或更多个切口的一个或更多个凹槽；以及第三电极，形成在所述一个或更多个凹槽的内表面上且电连接到所述第一电极。

本申请基于并且要求于2020年2月18日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0019463号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种具有改进结构的多行超声探头及制造多行超声探头的方法。

背景技术

超声成像设备是一种如下的设备：该设备从目标的主体表面朝向主体中的目标部位辐射超声信号，并且通过使用反射的超声信号(回波超声信号)的信息在没有侵入的情况下获得软组织的单层或血流的图像。

与诸如X射线诊断设备、X射线CT扫描仪(计算机断层扫描仪)、MRI(磁共振成像)及核医学诊断设备的其他成像设备相比，超声成像设备由于体积小、便宜、可实时显示、易于使用并且由于没有辐射暴露而具有高水平的安全性，因此已广泛用于心脏、腹部、泌尿系统和妇产科的诊断。

超声成像设备包括超声探头和主体，超声探头用于将超声信号发送到目标对象以获得目标对象的超声图像，并接收从目标对象反射的回波超声信号，主体用于通过使用从超声探头接收的回波超声信号来生成目标对象内部的图像。

通常，在超声探头中，包括压电材料的压电层具有接地电极和信号电极，并且为了电连接到压电层的接地电极，使用了导电匹配层或单独的接地电极。

然而，导电匹配层易受外部冲击的影响，并且可能增加探头的生产成本，并且当使用单独的接地电极时，由于接地电极的厚度，可能难以准确地传输高频信号。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种能够使用非导电匹配层来确保探头内部的电连接的超声探头及制造超声探头的方法。

本公开的另一方面在于提供一种具有改进结构的甚至适用于包括多行的结构的超声探头及制造超声探头的方法。

本公开的另外方面将在下面的描述中部分地阐述，并且部分地将从描述中显而易见或者可通过本公开的实践来获知。

根据本公开的一方面，一种超声探头包括：压电层，包括一个或更多个切口，使得压电元件沿高度方向以多个行设置；第一电极，形成在所述压电层的上侧上；第二电极，形成在所述压电层的下侧上；匹配层，设置在所述压电层上方且包括连接到所述一个或更多个切口的一个或更多个凹槽；以及第三电极，形成在所述一个或更多个凹槽的内表面上且电连接到所述第一电极。

所述凹槽的宽度可形成为大于或等于所述切口的宽度。

所述第三电极可通过溅射法形成。

所述超声探头还可包括第四电极，所述第四电极形成在所述匹配层的与所述压电层接触的一个表面上以电连接到所述第一电极。

所述第三电极可与所述第四电极彼此电连接。

所述第三电极和所述第四电极可通过溅射法同时形成。

所述超声探头还可包括电路层，所述电路层设置在所述压电层下方。

所述电路层可利用柔性印刷电路板(FPCB)制成以电连接到所述第二电极。

形成在压电层中的所述切口可连续地形成在反射层中。

每个所述切口的形成在所述压电层中的部分和形成在所述反射层中的另一部分可形成在所述高度方向上相同的位置处。

所述一个或更多个凹槽的深度可形成为小于所述匹配层的厚度。