[发明专利]超声探头及制造超声探头的方法

权利要求书

1.一种超声探头，包括：

压电层，包括一个或更多个切口，使得压电元件沿高度方向以多个行设置；

第一电极，形成在所述压电层的上侧上；

第二电极，形成在所述压电层的下侧上；

匹配层，设置在所述压电层上方且包括连接到所述一个或更多个切口的一个或更多个凹槽；以及

第三电极，形成在所述一个或更多个凹槽的内表面上且电连接到所述第一电极。

2.根据权利要求1所述的超声探头，其中，

所述凹槽的宽度形成为大于或等于所述切口的宽度。

3.根据权利要求1所述的超声探头，其中，

所述第三电极通过溅射法形成。

4.根据权利要求1所述的超声探头，所述超声探头还包括：

第四电极，形成在所述匹配层的与所述压电层接触的一个表面上以电连接到所述第一电极。

5.根据权利要求4所述的超声探头，其中，

所述第三电极与所述第四电极彼此电连接。

6.根据权利要求4所述的超声探头，其中，

所述第三电极和所述第四电极通过溅射法同时形成。

7.根据权利要求1所述的超声探头，所述超声探头还包括：

电路层，设置在所述压电层下方。

8.根据权利要求7所述的超声探头，其中，

所述电路层利用柔性印刷电路板制成以电连接到所述第二电极。

9.根据权利要求7所述的超声探头，其中，

形成在压电层中的所述切口连续地形成在反射层中。

10.根据权利要求9所述的超声探头，其中，

每个所述切口的形成在所述压电层中的部分和形成在所述反射层中的另一部分形成在所述高度方向上的相同的位置处。

11.根据权利要求1所述的超声探头，其中，

所述一个或更多个凹槽的深度形成为小于所述匹配层的厚度。

12.根据权利要求1所述的超声探头，其中，

所述匹配层是第一匹配层，并且

所述超声探头还包括设置在所述第一匹配层上方的第二匹配层。

13.根据权利要求12所述的超声探头，其中，

所述一个或更多个凹槽的深度形成为大于所述第一匹配层的厚度并且小于所述第一匹配层和所述第二匹配层的组合厚度。

14.根据权利要求1所述的超声探头，其中，

所述第一电极是接地电极，所述第二电极是信号电极。

15.根据权利要求1所述的超声探头，其中，

所述匹配层利用非导电材料制成。

16.一种超声探头，包括：

压电层，包括一个或更多个切口，使得压电元件沿高度方向以多个行设置；

第一电极，形成在所述压电层的上侧上；

第二电极，形成在所述压电层的下侧上；

匹配层，设置在所述压电层上方且包括连接到所述一个或更多个切口的一个或更多个凹槽；以及

第三电极，利用填充在所述一个或更多个凹槽中的导电材料制成且电连接到所述第一电极。

17.根据权利要求16所述的超声探头，其中，

所述凹槽的宽度形成为大于或等于所述切口的宽度。

18.根据权利要求16所述的超声探头，所述超声探头还包括第四电极，所述第四电极形成在所述匹配层的与所述压电层接触的一个表面上以电连接到所述第一电极，其中，所述第四电极电连接到所述第三电极。