[发明专利]基片液处理装置和液体释放评价方法在审

申请号：	202110182809.0	申请日：	2021-02-10
公开（公告）号：	CN113275193A	公开（公告）日：	2021-08-20
发明（设计）人：	胁山辉史;道木裕一;田中明贤;田代稔;北山玲王;山本周	申请（专利权）人：	东京毅力科创株式会社
主分类号：	B05C5/02	分类号：	B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02
代理公司：	北京尚诚知识产权代理有限公司 11322	代理人：	龙淳;徐飞跃
地址：	日本***	国省代码：	暂无信息
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摘要：
搜索关键词：	基片液处理装置液体释放评价方法
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【说明书】：

本发明提供一种基片液处理装置和液体释放评价方法。控制部控制液体供给部，使第一液体释放喷嘴移动并从第一液体释放喷嘴向基片的表面释放液体，使基片的表面上的液体的着落位置持续地变化。并且，控制部通过比较第一温度信息和第二温度信息，来导出液体供给部的释放位置偏移信息，其中第一温度信息使基于在使第一液体释放喷嘴沿第一喷嘴路径移动的情况下由温度测量部测量出的点温度的信息，第二温度信息是基于在使第一液体释放喷嘴沿与第一喷嘴路径不同的第二喷嘴路径移动的情况下由温度测量部测量出的点温度的信息。根据本发明，能够获得关于在对基片供给液体的液体供给部可能产生的释放位置偏移的信息。

技术领域

本发明涉及基片液处理装置和液体释放评价方法。

背景技术

已知有一边使喷嘴移动一边从喷嘴向基片释放处理液的装置(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-251335号公报。

发明内容

发明要解决的技术问题

从高精度地进行基片的液处理的观点出发，使从喷嘴释放的处理液着落在基片的希望位置是有利的。为了使处理液高精度地着落在基片的希望位置，掌握在用于对基片供给液体的液体供给部是否产生了释放位置偏移以及产生了何种程度的释放位置偏移是有利的。

本发明提供能够获得关于在对基片供给液体的液体供给部可能产生的释放位置偏移的信息的技术。

用于解决技术问题的技术手段

本发明的一方式涉及一种基片液处理装置，其包括：保持基片的基片保持部；能够以旋转轴线为中心使基片旋转的旋转机构；液体供给部，其具有释放温度与基片不同的液体的第一液体释放喷嘴和使第一液体释放喷嘴移动的喷嘴移动机构；对点温度进行测量的温度测量部，其中，点温度是基片的表面中的特定点的温度和特定点上的液体的温度中的至少任一者；以及控制部，其控制液体供给部，使第一液体释放喷嘴移动并从第一液体释放喷嘴向基片的表面释放液体，使基片的表面上的液体的着落位置持续地变化，并且，通过比较第一温度信息和第二温度信息，来导出液体供给部的释放位置偏移信息，其中，第一温度信息是基于在使第一液体释放喷嘴沿第一喷嘴路径移动的情况下由温度测量部测量出的点温度的信息，第二温度信息是基于在使第一液体释放喷嘴沿与第一喷嘴路径不同的第二喷嘴路径移动的情况下由温度测量部测量出的点温度的信息。

发明效果

依照本发明，能够获得关于在对基片供给液体的液体供给部可能产生的释放位置偏移的信息。

附图说明

图1是表示处理系统的一个例子的概要的图。

图2是表示处理单元的一个例子的概要的图。

图3是表示控制部的功能构成的一个例子的框图。

图4是表示保持于基片保持部的基片的一个例子的俯视图。

图5是用于说明正常的配管的一个例子的概要图。

图6是用于说明配管误连接的一个例子的概要图。

图7是用于说明液体释放喷嘴的释放异常的一个例子的概要图。

图8是用于说明释放位置偏移量的计算方法的一个例子的曲线图。

图9是用于说明释放位置偏移量的计算方法的另一个例子的曲线图。