[发明专利]基片液处理装置和液体释放评价方法在审
申请号: | 202110182809.0 | 申请日: | 2021-02-10 |
公开(公告)号: | CN113275193A | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 胁山辉史;道木裕一;田中明贤;田代稔;北山玲王;山本周 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;徐飞跃 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 基片液 处理 装置 液体 释放 评价 方法 | ||
1.一种基片液处理装置,其特征在于,包括:
保持基片的基片保持部;
能够以旋转轴线为中心使所述基片旋转的旋转机构;
液体供给部,其具有释放温度与所述基片不同的液体的第一液体释放喷嘴和使所述第一液体释放喷嘴移动的喷嘴移动机构;
对点温度进行测量的温度测量部,其中,所述点温度是所述基片的表面中的特定点的温度和所述特定点上的所述液体的温度中的至少任一者;以及
控制部,其控制所述液体供给部,使所述第一液体释放喷嘴移动并从所述第一液体释放喷嘴向所述基片的所述表面释放所述液体,使所述基片的所述表面上的所述液体的着落位置持续地变化,并且,通过比较第一温度信息和第二温度信息,来导出所述液体供给部的释放位置偏移信息,其中,所述第一温度信息是基于在使所述第一液体释放喷嘴沿第一喷嘴路径移动的情况下由所述温度测量部测量出的所述点温度的信息,所述第二温度信息是基于在使所述第一液体释放喷嘴沿与所述第一喷嘴路径不同的第二喷嘴路径移动的情况下由所述温度测量部测量出的所述点温度的信息。
2.如权利要求1所述的基片液处理装置,其特征在于:
所述第一温度信息和所述第二温度信息是基于通过一边使所述基片旋转一边使所述基片的所述表面上的所述液体的着落位置持续地变化而得到的所述点温度的测量结果的信息,
当获取所述第一温度信息时,从沿所述第一喷嘴路径移动的所述第一液体释放喷嘴释放出的所述液体在所述基片的所述表面上的着落位置的轨迹通过所述基片的所述表面中的特定环状区域,其中,所述特定环状区域是所述着落位置与所述旋转轴线的距离和所述旋转轴线与所述特定点之间的距离相等的区域,
当获取所述第二温度信息时,从沿所述第二喷嘴路径移动的所述第一液体释放喷嘴释放出的所述液体在所述基片的所述表面上的着落位置的轨迹通过所述特定环状区域。
3.如权利要求1或2所述的基片液处理装置,其特征在于:
所述第一液体释放喷嘴沿圆弧状的移动轨道移动,
所述第一喷嘴路径是沿所述移动轨道从所述移动轨道的一侧去往另一侧的路径,
所述第二喷嘴路径是沿所述移动轨道从所述移动轨道的所述另一侧去往所述一侧的路径。
4.如权利要求1~3中任一项所述的基片液处理装置,其特征在于:
所述喷嘴移动机构具有与所述第一液体释放喷嘴一起移动的驱动臂,
所述释放位置偏移信息包含关于所述驱动臂的移动位置的偏移的信息。
5.如权利要求1~4中任一项所述的基片液处理装置,其特征在于:
所述液体供给部具有第二液体释放喷嘴,
所述释放位置偏移信息包含关于连接到所述第一液体释放喷嘴的液体供给管与连接到所述第二液体释放喷嘴的液体供给管之间的配管错误的信息。
6.如权利要求1~5中任一项所述的基片液处理装置,其特征在于:
所述释放位置偏移信息包含关于来自所述第一液体释放喷嘴的所述液体的释放方向的偏移的信息。
7.如权利要求1~6中任一项所述的基片液处理装置,其特征在于:
所述第一温度信息和所述第二温度信息分别包含温度经时变化信息,所述温度经时变化信息是基于自所述基片的所述表面的边缘起的所述第一液体释放喷嘴的移动时间和由所述温度测量部测量出的所述点温度而确定的,
所述控制部通过比较所述第一温度信息的所述温度经时变化信息中的与阈值温度相关联的所述移动时间,和所述第二温度信息的所述温度经时变化信息中的与所述阈值温度相关联的所述移动时间,来导出所述释放位置偏移信息。
8.如权利要求7所述的基片液处理装置,其特征在于:
所述阈值温度是基于有关所述第一温度信息的所述温度经时变化信息的、所述点温度的关于所述移动时间的微分系数,和有关所述第二温度信息的所述温度经时变化信息的、所述点温度的关于所述移动时间的微分系数而确定的。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110182809.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:动力传递装置
- 下一篇:基片处理方法和基片处理装置