[发明专利]超小型金属产品批量表贴封装的封装模具及封装方法

权利要求书

1.一种超小型金属产品批量表贴封装的封装模具，其特征在于，包括由下至上依次对正叠置的模具底板、定位厚度调节板和重力压板，所述模具底板上呈阵列排布有若干凹槽，所述定位厚度调节板上呈阵列状开通若干通槽，若干所述通槽与若干所述凹槽形成一一对正吻合设置，所述重力压板包括上下对峙的上板与下板，所述上板与下板的周边贯穿若干定位轴形成固连，所述上板上呈阵列状开通若干上圆孔，所述下板上呈阵列状开通若干下圆孔，若干所述上圆孔与若干所述下圆孔形成一一中心对正设置，每对上圆孔与下圆孔内呈滑动穿接一重锤，若干所述重锤与若干所述通槽一一对应设置，所述模具底板、定位厚度调节板和重力压板通过定位结构形成可拆分的吻合匹配连接；

所述定位结构包括一体固连于所述定位轴下部的定位销，所述定位销伸出所述下板并竖直向下垂设，所述模具底板的周边上开设若干第一定位孔，所述定位厚度调节板的周边上开通若干第二定位孔，若干所述第二定位孔与若干所述第一定位孔一一对正连通，若干所述定位销一一对应插入所述第二定位孔与所述第一定位孔形成插接固连；

所述定位轴的数量为四个，所述定位销的数量为四个，所述第一定位孔的数量为四个，所述第二定位孔的数量为四个；

所述定位厚度调节板采用多个不同厚度规格的板体；

所述重锤包括位于中部的粗轴锤体，所述粗轴锤体的上部固连第一细轴，下部固连第二细轴，所述第一细轴、所述粗轴锤体和所述第二细轴沿同一轴线设置，所述粗轴锤体位于所述上板与下板之间，且所述粗轴锤体的长度小于所述上板与下板之间的间距，所述第一细轴贯穿所述上圆孔形成滑动连接，所述第二细轴贯穿所述下圆孔形成滑动连接，且所述第二细轴的底端向下伸出所述下圆孔；

所述第一细轴的直径大于所述第二细轴的直径，所述上圆孔的直径大于所述下圆孔的直径；

所述凹槽的规格为超小型金属产品外壳规格的100％～101％；所述通槽的规格为超小型金属产品外壳规格的100％～101％；

所述凹槽为矩形凹槽，所述通槽为矩形通槽。

2.一种采用权利要求1所述的超小型金属产品批量表贴封装的封装模具的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)、将模具底板具有凹槽的一面朝上放置，一一将待封装的超小型金属半成品平放于凹槽内；

2)、将定位厚度调节板盖在模具底板上，并确保若干通槽与若干凹槽一一对正连通，在每个通槽中放入带焊锡环盖板，并使其焊锡面朝下与超小型金属半成品相接触；

3)、将重力压板扣在定位厚度调节板上，并确保若干重锤一一对应伸入若干通槽中，而后通过若干定位销由上至下对应插入第二定位孔与第一定位孔中，完成模具底板、定位厚度调节板和重力压板的精确定位装配；

4)、将装配好的整体模具一同放入烧结炉中加热，通过重锤的自身重力对带焊锡环盖板进行压制，由此将融化的焊锡均匀流动至焊缝内，达成盖板与外壳的良好焊接封装。

3.如权利要求2所述的封装方法，其特征在于，通过选择定位厚度调节板的厚度，以控制重锤压在盖板上的下降距离，进而控制焊料层的成型厚度。