[发明专利]运行装置和晶片贴合装置

说明书

本发明涉及自动化设备技术领域，公开了一种运行装置和晶片贴合装置。其中，运行装置包括：安装座、驱动机构、以及至少一个运行机构。安装座的周侧上设有至少一个安装工位；驱动机构配置于驱动安装座转动；以及运行机构对应设置在安装工位上并跟随安装座转动，运行机构包括操作头，操作头配置为相对所述安装工位滑动和转动。本发明实施例提供的运行装置，通过驱动机构驱动安装座转动，安装座的周侧设置有安装工位，运行机构设置在安装工位上。通过驱动机构即可带动运行机构转动。晶片贴合装置中，通过运行机构可以实现对晶片的吸附，然后通过驱动机构对运行机构进行转移，以此来实现晶片的批量转移及运行机构的位置校准。

技术领域

本发明涉及自动化设备技术领域，尤其涉及一种运行装置和晶片贴合装置。

背景技术

固晶机是将晶片固定在基板上的设备，固晶机的类型包括正装固晶机和倒装固晶机。其中，正装固晶机主要采用金线将晶片的PN结与支架的正负极连接。倒装固晶机主要通过在基板的固晶区点焊锡膏，然后将晶片贴放在锡膏上，晶片的电极与锡膏对应，经过回流焊，实现固晶。正装固晶机不需要对放置的晶片实现校准，在将晶片放置于支架上后，即可通过打线实现晶片的电连接。而倒装固晶机需要将晶片准确的放置于锡膏上，稍有偏移便会造成晶片不导通。

现有技术中的固晶机包括操作头和摆臂，将操作头固定安装在摆臂上，通过操作头对晶片进行吸附，然后通过摆臂的转动从而实现晶片的转移。但是现有技术中的固晶机存在以下技术问题：通过摆臂单次只能对单个晶片进行吸附，然后对单个晶片进行转移和贴合，这样容易造成晶片放置的位置不精确，且固晶的效率低下。

发明内容

为了解决运行装置转移过程中效率低下、位置不精确的技术问题，本发明提供了一种运行装置和晶片贴合装置。

第一方面，本发明提供了一种运行装置，包括：

安装座，所述安装座的周侧上设有至少一个安装工位；

驱动机构，所述驱动机构配置于驱动所述安装座转动；以及

至少一个运行机构，所述运行机构对应设置在所述安装工位上并跟随所述安装座转动，所述操作头配置为相对所述安装工位滑动和转动。

可选地，所述安装工位设有通槽，所述通槽贯穿所述安装座的周侧，所述运行机构可拆卸的安装在所述通槽中。

可选地，所述运行装置包括调节机构，所述调节机构安装在所述安装座上且所述调节机构与所述运行机构连接以用于调节所述运行机构在所述安装座的位置。

可选地，所述运行机构还包括控制件，所述控制件与所述驱动机构电性连接以用于控制所述驱动机构的转动，和/或，所述控制件与所述运行机构电性连接以用于控制所述运行机构运动。

可选地，所述运行装置还包括驱控板，所述驱控板安装在所述安装座的周侧以用于控制所述运行机构的运行。

可选地，所述运行机构包括：

与所述操作头转动驱动连接的第一驱动组件、以及配置于驱动所述操作头滑动的第二驱动组件；其中，

所述第二驱动组件与所述第一驱动组件连接，以用于驱动所述第一驱动组件相对所述安装工位滑动，所述第一驱动组件用于驱动所述操作头相对所述安装工位转动；

所述第一驱动组件包括中空的转轴，所述操作头与所述转轴连通以用于形成连通的腔体。

可选地，所述操作头包括：

芯部，所述芯部具有开口和与所述开口连通的芯内腔；所述芯部与所述转轴连通以用于形成连通的腔体；

第一固定套，所述芯部穿设于所述第一固定套内，所述第一固定套与所述转轴连接。