[发明专利]一种单面线路板成型方法、以及冲裁与敷设装置在审

专利信息
申请号: 202110170824.3 申请日: 2021-02-08
公开(公告)号: CN112839448A 公开(公告)日: 2021-05-25
发明(设计)人: 刘双龙 申请(专利权)人: 惠州绿照电子有限公司
主分类号: H05K3/02 分类号: H05K3/02
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 黄寿华
地址: 516001 广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 单面 线路板 成型 方法 以及 敷设 装置
【说明书】:

本发明提供了一种单面线路板成型方法,以及单面线路板的冲裁与敷设装置。其中,装置包括基座以及设置在基座上的搭载平台、送料机构、收料机构和冲贴二合一机构,搭载平台包括负压台、第一驱动组件和第二驱动组件,第一驱动组件和第二驱动组件分别驱动负压台垂直运动和水平运动;冲贴二合一机构包括底座、下冲头、导向柱、上冲头和第三驱动组件,第三驱动组件驱动上冲头垂直运动,上冲头驱动下冲头向下冲压。该装置通过设置了冲贴二合一机构,对经过底座的金属箔物料进行裁切以及冲压,或涂胶、裁切及冲压,并将其贴合到位于搭载平台的基板上,实现冲裁与敷设一体化操作。本发明提供的单面线路板成型方法流程简单,环保无污染,而且成本低。

技术领域

本发明涉及在金属基板上铺设金属箔材料工装的技术领域,尤其是涉及一种单面线路板成型方法、以及冲裁与敷设装置。

背景技术

市面上在无蚀刻铝基板的制备上,通常是先在需要粘贴的铜箔上刷胶,然后再将铜箔冲压或粘合到铝基板上。这种分工序的操作形式,需要对工件进行转运。在转运的过程中,铜箔上的胶层无可避免地受到转运的环境影响,导致胶层粘接度不高,在后期的冲压或粘合到基板的工序中出现,连接不牢固的情况。

公开号为CN101472393A的中国专利,公开了一种柔性线路板冲压模具包括上模组件、下模组件,所述下模组件的上表面设有电路板外形,所述柔性线路板冲压模具还包括出料板,所述出料板位于所述上模组件与所述下模组件之间,所述出料板上设有电路板冲切定位孔,所述电路板冲切定位孔套在所述电路板外形的外围,所述出料板的前部通过连接件与所述下模组件相转动连接、后部伸出于所述下模组件的侧面。该模具只是公开了相应的冲压结构,对于如何进行粘合的结构并无提及。

因此,如何对现有的电路板冲压装置进行优化设计,使其可以完成粘合和冲压一体工序,是本领域的技术人员急需解决的技术问题。

发明内容

为了解决现有技术存在的上述问题,本发明提供了一种单面线路板成型方法、以及冲裁与敷设装置。这种冲裁与敷设装置,通过设置了冲贴二合一机构,对经过底座的金属箔物料进行裁切以及冲压,或者涂胶、裁切及冲压,并将其精准地贴合到位于搭载平台的基板上,实现冲裁与敷设的一体化操作。该装置自动化程度高,有效提高了无蚀刻基板成型的工作效率。本发明提供的采用该装置的单面线路板成型方法,该成型方法流程简单,环保无污染,而且成本低。

为了实现上述目的,本发明提供了如下技术方案:

一种冲裁与敷设装置,包括基座,以及设置在所述基座上的搭载平台、送料机构、收料机构和冲贴二合一机构,所述搭载平台包括负压台、第一驱动组件和第二驱动组件,所述第一驱动组件驱动所述负压台垂直运动,所述第二驱动组件驱动所述负压台水平运动;所述冲贴二合一机构位于所述搭载平台的上方,其包括底座、下冲头、导向柱、上冲头和第三驱动组件,所述导向柱设置在下冲头上,所述第三驱动组件驱动所述上冲头垂直运动,所述上冲头驱动所述下冲头向下冲压;物料从所述送料机构送出,经由所述底座,并被所述收料机构收卷。

在该冲裁与敷设装置中,一方面,物料从送料机构送出,到达底座,收料机构配合进行收卷;另一方面,涂覆有导热胶水的基板放置在负压台上,并由第一驱动组件和第二驱动组件分别驱动进行垂直和水平运动,使基板到达预设的冲贴工位;此时,冲贴二合一机构,对底座上的物料按指定形状进行裁切和冲压,将金属箔的物料冲贴到基板上,且贴合精准,粘合牢固可靠。

作为本发明技术方案的进一步描述,所述上冲头与所述下冲头为分体式设置。

作为本发明技术方案的进一步描述,所述上冲头上开设有通孔,所述通孔与所述导向柱配合连接。

作为本发明技术方案的进一步描述,所述底座具有凹槽结构,所述底座上设置有敷贴组件,所述敷贴组件对所述物料的底部刷涂有胶水。

作为本发明技术方案的进一步描述,所述物料为铜箔或铝箔。

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