[发明专利]一种扰流式晶圆去膜设备

说明书

本发明公开了一种扰流式晶圆去膜设备，其结构包括控制台、操作台、伸缩盒、机体，控制台嵌固于机体的边侧位置，伸缩盒与机体的内部活动卡合，操作台安装于伸缩盒的上表面位置，通过晶圆对操作台上的四个夹持块之间产生的挤压，能够使夹持块沿着连接杆向后收缩，再通过永久磁铁材质的反吸块与吸力块同极相对产生的排斥，则能够使四个夹持块对晶圆进行夹持，通过伸缩盒向外拉扯产生的振动，能够使内转环在衔接珠的配合下沿着外环体的内侧进行转动，从而使上置板能够受内转环转动的甩力向上伸出，故而使上置板能够将晶圆向上顶起，有效的避免了晶圆在取出时会出现倾斜的情况。

技术领域

本发明涉及晶圆涂膜领域，具体的是一种扰流式晶圆去膜设备。

背景技术

扰流式晶圆去膜机主要是用于对晶圆进行去膜的设备，通过将晶圆放置在扰流式晶圆去膜机内部，且通过内部快速吹出气流，从而使晶圆上表面的薄膜压强能够减小，从而能够轻松的将晶圆上表面的薄膜吹除，基于上述描述本发明人发现，现有的一种扰流式晶圆去膜设备主要存在以下不足，例如：

由于部分扰流式晶圆去膜机内部放置晶圆的操作台表面平整，若晶圆的底部有焊接电路的焊接凸点，则容易出现晶圆在操作台上被气流吹动后出现摆动，从而使晶圆上的压强会出现反复变化，以至于不利于晶圆上表面的薄膜被快速吹除。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种扰流式晶圆去膜设备。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种扰流式晶圆去膜设备，其结构包括控制台、操作台、伸缩盒、机体，所述控制台嵌固于机体的边侧位置，所述伸缩盒与机体的内部活动卡合，所述操作台安装于伸缩盒的上表面位置；所述操作台包括外接环、吸力块、夹持块、反吸块、连接杆，所述吸力块嵌入于外接环的内部位置，所述夹持块与连接杆的内侧活动卡合，所述反吸块与夹持块为一体化结构，所述连接杆固定于外接环的内侧位置。

作为本发明的进一步优化，所述夹持块包括板体、弹力片、保护块、受力板，所述弹力片安装于受力板的内侧与板体的底部位置，所述保护块嵌固于受力板的底部位置，所述保护块采用质地柔软的天然橡胶材质。

作为本发明的进一步优化，所述受力板包括弹力条、透气口、板面、承载板，所述弹力条安装于板面的内侧与承载板的内壁上端位置，所述透气口与板面为一体化结构，所述板面与承载板的底部活动卡合，所述透气口设有两个，且均匀在板面的左右两侧呈对称分布。

作为本发明的进一步优化，所述板面包括联动杆、增流片、中接辊、外接框，所述联动杆与外接框为一体化结构，所述增流片与中接辊的边侧相连接，所述中接辊与联动杆的底部活动卡合，所述增流片设有六个，且均匀在中接辊上呈平行分布。

作为本发明的进一步优化，所述外接环包括外环体、衔接珠、固定块、内转环，所述衔接珠与固定块的边侧相连接，所述固定块嵌固于内转环的外侧位置，所述内转环与环体为一体化结构，所述衔接珠设有六个，且均匀在外环体与内转环之间呈圆形分布。

作为本发明的进一步优化，所述内转环包括上置板、打底板、反弹片，所述上置板通过反弹片与打底板的上端相连接，所述反弹片采用弹性较强的弹簧钢材质。

作为本发明的进一步优化，所述上置板包括承载板、撞击块、内接片，所述撞击块安装于承载板的内部位置，所述内接片嵌固于承载板的内壁上端位置，所述撞击块采用密度较大的合金钢材质。

本发明具有如下有益效果：

1、通过晶圆对操作台上的四个夹持块之间产生的挤压，能够使夹持块沿着连接杆向后收缩，再通过永久磁铁材质的反吸块与吸力块同极相对产生的排斥，则能够使四个夹持块对晶圆进行夹持，有效的避免了晶圆的底部有焊接电路的焊接凸点，则容易出现晶圆在操作台上被气流吹动后出现摆动的情况。