[发明专利]一种多层电路板和多层电路板的制备方法

说明书

本发明公开了一种多层电路板和多层电路板的制备方法，涉及电路板领域。本发明包括主体结构、连接结构、第一定位结构、第二定位结构以及散热结构，主体结构包括第一电路板以及第二电路板，第一电路板以及第二电路板均为板状结构，连接结构包括高速传输信号层以及绝缘层，高速传输信号层设置于第一电路板上表面，绝缘层设置于第一电路板以及第二电路板之间。本发明通过设置第一定位柱、第二定位柱、第一定位环、第二定位环、第一定位靶点、第二定位靶点相互配合，通过在制备过程中，通过定位是上下的电路板对应正确，制备精度高，效率高。

技术领域

本发明电路板检测技术领域，特别是涉及一种多层电路板和多层电路板的制备方法。

背景技术

由于电子技术的逐渐发展，所需的电子零件越来越精密，普通的单层电路板已经很难满足电子零件的需要，所以需要用多层板来进行安装，多层板每个板之间的联系比较紧密，一个基板的损坏就会导致整体的损坏，由于挡尘板的散热较差，可能会损坏电路板，大大减少电路板的使用寿命。

现有的一种多层电路板和多层电路板的制备方法有着散热条件不是很好，无法在制备中准确定位以及没法很好的连接每层电路板等缺点，所以，我们提出一种多层电路板和多层电路板的制备方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多层电路板和多层电路板的制备方法，散热条件不是很好，无法在制备中准确定位以及没法很好的连接每层电路板的问题。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明为一种多层电路板，包括主体结构、连接结构、第一定位结构、第二定位结构以及散热结构，所述主体结构包括第一电路板以及第二电路板，所述第一电路板以及第二电路板均为板状结构，所述连接结构包括高速传输信号层以及绝缘层，所述高速传输信号层设置于第一电路板上表面，所述绝缘层设置于第一电路板以及第二电路板之间，所述第一定位结构包括第一定位柱以及第一定位环，若干所述第一定位柱下表面均与第一电路板上表面焊接，若干所述第一定位环上表面均与第二电路板上表面焊接，若干所述第一定位环的位置分别与若干第一定位柱相适应，所述第二定位结构包括第二定位柱以及第二定位环，若干所述第二定位柱下表面均与第二电路板上表面焊接，若干所述第二定位环的位置分别与若干第二定位柱相适应，所述散热结构包括散热板以及散热口，所述散热板下表面分别与若干第二定位环上表面连接，若干所述散热口均设置于散热板上表面。

优选地，所述第一电路板的位置与第二电路板的位置相适应，第一电路板和第二电路板位置进行对应。

优选地，所述连接结构还包括铜柱，若干所述铜柱一端均与第一电路板上表面焊接，所述若干铜柱另一端均与第二电路板下表面焊接，其中，铜柱的数量为十一个，铜柱通过锡焊进行焊接，将上下的电路板连接起来。

优选地，所述第一定位结构还包括第一定位靶点，若干所述第一定位靶点分别设置于若干第一定位柱内部，第一定位靶点在实际生产中使定位精度更高。

优选地，所述第二定位结构还包括第二定位靶点，若干所述第二定位靶点分别设置于若干第二定位柱内部，第二定位靶点使散热板的安装精度更高。

优选地，所述散热结构还包括防尘栏栅，若干所述防尘栏栅分别设置于若干散热口内部侧表面，防尘栏栅在散热口中是斜置的，能够防止直线进入的灰尘。