[发明专利]一种多层电路板和多层电路板的制备方法

权利要求书

1.一种多层电路板，包括主体结构(100)、连接结构(200)、第一定位结构(300)、第二定位结构(400)以及散热结构(500)，其特征在于：所述主体结构(100)包括第一电路板(110)以及第二电路板(120)，所述第一电路板(110)以及第二电路板(120)均为板状结构，所述连接结构(200)包括高速传输信号层(210)以及绝缘层(220)，所述高速传输信号层(210)设置于第一电路板(110)上表面，所述绝缘层(220)设置于第一电路板(110)以及第二电路板(120)之间，所述第一定位结构(300)包括第一定位柱(310)以及第一定位环(320)，所述第一定位结构(300)还包括第一定位靶点(330)，若干所述第一定位靶点(330)分别设置于若干第一定位柱(310)内部，所述第二定位结构(400)包括第二定位柱(410)以及第二定位环(420)，若干所述第二定位柱(410)下表面均与第二电路板(120)上表面焊接，所述第二定位结构(400)还包括第二定位靶点(430)，若干所述第二定位靶点(430)分别设置于若干第二定位柱(410)内部，所述散热结构(500)包括散热板(510)以及散热口(520)，所述散热板(510)下表面分别与若干第二定位环(420)上表面连接，若干所述散热口(520)均设置于散热板(510)上表面。

2.根据权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于：所述第一电路板(110)的位置与第二电路板(120)的位置相适应。

3.根据权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于：所述连接结构(200)还包括铜柱(230)，若干所述铜柱(230)一端均与第一电路板(110)上表面焊接，所述若干铜柱(230)另一端均与第二电路板(120)下表面焊接。

4.根据权利要求1所述的一种多层电路板，其特征在于：所述散热结构(500)还包括防尘栏栅(530)，若干所述防尘栏栅(530)分别设置于若干散热口(520)内部侧表面。

5.根据权利要求1所述的一种多层电路板的制备方法，其特征在于：将四个所述第一定位柱(310)通过锡焊分别焊接在第一电路板(110)的四角，四个所述第一定位靶点(330)设置于四个第一定位柱(310)内部，第一定位靶点(330)的厚度为1mm，将四个第一定位环(320)通过锡焊分别焊接在第二电路板(120)的四角，第一电路板(110)以及第二电路板的厚度均为2mm，所述高速传输信号层(210)设置在第一电路板(110)上，高速传输信号层(210)的厚度为0.1mm，通过将第一定位环(320)插入到第一定位柱(310)中来对第一电路板(110)和第二电路板(120)进行焊接之前的定位，将绝缘层(220)设置在第一电路板(110)和第二电路板(120)中间，所述绝缘层(220)为绝缘空腔，所述绝缘层(220)的厚度为2mm，通过锡焊将十一个铜柱(230)一端焊接在高速传输信号层(210)上，另一端焊接在第二电路板(120)上进行信号传输，间接将第一电路板(110)和第二电路板(120)焊接起来。

6.根据权利要求1所述的一种多层电路板的制备方法，其特征在于：将四个第二定位柱(410)通过锡焊焊接在第二电路板(120)的上表面，将四个第二定位靶点(430)设置在四个第二定位柱(410)内部，将四个第二定位环(420)焊接在散热板(510)上，将第二定位环(420)插入第二定位柱(410)内，进行熔合，所述散热板(510)通过切割，切割出十二个长方形的散热口(520)，将二百到四百个防尘栏栅(530)设置在散热口(520)里。