[发明专利]一种芯片焊接用废气处理器在审
申请号: | 202110148614.4 | 申请日: | 2021-02-03 |
公开(公告)号: | CN112957850A | 公开(公告)日: | 2021-06-15 |
发明(设计)人: | 陈燕玉 | 申请(专利权)人: | 广州东陶网络科技有限公司 |
主分类号: | B01D47/06 | 分类号: | B01D47/06;B01D47/16;B01D35/00;B05B15/68 |
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地址: | 510665 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 焊接 废气 处理器 | ||
本发明公开了一种芯片焊接用废气处理器,其结构包括进气管、水泵、显示板、操作箱、控制按钮,操作箱上设有水泵,水泵与操作箱固定连接,进气管安装在操作箱顶部,操作箱与进气管为一体化结构,操作箱表面设有显示板,显示板与操作箱活动连接,操作箱上设有控制按钮,控制按钮与操作箱间隙配合,本发明的喷淋器与偏移块活动连接,可在偏移块的移动配合下调整喷淋位置,并通过贴合块与偏移板的连接实现喷洒液体的流通,实现设备喷淋,通过位置的调整,缩小喷淋结构与喷淋箱壁体之间的距离,防止喷淋结构与喷淋箱壁体之间的距离过大,而导致靠近喷淋箱壁体之间的废气无法被完全被喷淋到。
技术领域
本发明涉及芯片加工领域,尤其是涉及到一种芯片焊接用废气处理器。
背景技术
芯片在焊接过程中,会产生大量的烟气,需要废弃处理器对产生的废气在对外排放前进行预处理,以达到国家废气对外排放的标准的工作,一般废气处理包括了有机废气处理、粉尘废气处理、酸碱废气处理、异味废气处理和空气杀菌消毒净化等方面;
芯片焊接用废气处理器在处理废气时,喷淋结构的喷淋范围局限在喷淋板下方,使得设备喷淋水汽的范围与喷淋箱之间存在一定空间未能接触水汽,飘散在该角落的废气便无法被喷淋到,在加上喷淋液体喷淋时越往外扩散水汽越小,从而导致靠近喷淋箱壁体的废气无法被完全喷洒到。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明是通过如下的技术方案来实现:一种芯片焊接用废气处理器,其结构包括进气管、水泵、显示板、操作箱、控制按钮,所述操作箱上设有水泵,所述水泵与操作箱固定连接,所述进气管安装在操作箱顶部,所述操作箱与进气管为一体化结构,所述操作箱表面设有显示板,所述显示板与操作箱活动连接,所述操作箱上设有控制按钮,所述控制按钮与操作箱间隙配合;
所述操作箱设有调节箱、喷淋箱、净水腔、过滤体、排水腔、净化箱、驱动块、喷淋器,所述喷淋箱内部设有调节箱,所述调节箱与喷淋箱固定连接,所述喷淋器设在调节箱上,所述调节箱与喷淋器活动卡合,所述喷淋箱的底部安装有净水腔,所述喷淋箱与净水腔固定连接,所述净水腔与排水腔的交界处设有过滤体,所述过滤体与净水腔通过活动轴活动连接,所述净水腔与排水腔为一体化结构,所述驱动块安装在净化箱上,所述净化箱与驱动块活动卡合。
作为本技术方案的进一步优化,所述喷淋器设有转动块、操作器、安装体、转动轴、安装块、流通腔,所述安装体的中心位置设有流通腔,所述流通腔与安装体固定连接,所述安装块设在安装体上,所述安装体与安装块固定连接,所述安装体的表面设有操作器,所述操作器与安装体焊接连接,所述操作器的两侧均设有转动块,所述转动块与设在转动轴固定连接,所述转动轴设在安装体上,所述安装体与转动轴活动卡合,所述安装体上设有开口,所述安装体的开口处设有转动槽,所述转动轴活动卡合在安装体的转动槽上,所述流通腔上设有分流管道,所述流通腔的分流管道分别与转动轴和操作器相接通,所述转动块是端口为圆弧的喷淋腔,所述转动块的圆弧端设有喷淋孔洞,所述转动轴上设有镂空口与流通腔管体相接通,所述安装块上设有圆形的凹槽,该凹槽的壁体上设有滑动轨道。
作为本技术方案的进一步优化,所述操作器设有移动轴、移动板、移动槽、喷淋体,所述移动轴上设有移动板,所述移动板与移动轴滑动连接,所述移动板的表面设有喷淋体,所述喷淋体与移动板固定连接,所述移动轴中心设有移动槽,所述移动槽与移动轴为一体化结构,所述移动轴两侧均设有滑动轨道,所述移动板通过延伸的滑动块与移动轴的滑动轨道滑动连接,所述移动板与喷淋体上均设有镂空口,所述喷淋体和移动板的镂空口与流通腔的分流管道相接通,且与其连接的流通管道为软管状,所述移动槽的槽口直径与流通腔的分流管道直径相吻合。
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