[发明专利]一种芯片焊接用废气处理器

权利要求书

1.一种芯片焊接用废气处理器，其特征在于：其结构包括进气管(1)、水泵(2)、显示板(3)、操作箱(4)、控制按钮(5)，所述操作箱(4)上设有水泵(2)，所述操作箱(4)与进气管(1)为一体化结构，所述操作箱(4)表面设有显示板(3)，所述控制按钮(5)与操作箱(4)间隙配合；

所述操作箱(4)设有调节箱(4a)、喷淋箱(4b)、净水腔(4c)、过滤体(4d)、排水腔(4e)、净化箱(4f)、驱动块(4g)、喷淋器(4h)，所述调节箱(4a)与喷淋箱(4b)固定连接，所述喷淋器(4h)设在调节箱(4a)上，所述调节箱(4a)与喷淋器(4h)活动卡合，所述喷淋箱(4b)与净水腔(4c)固定连接，所述净水腔(4c)与排水腔(4e)的交界处设有过滤体(4d)，所述净水腔(4c)与排水腔(4e)为一体化结构，所述驱动块(4g)安装在净化箱(4f)上。

2.根据权利要求1所述的一种芯片焊接用废气处理器，其特征在于：所述喷淋器(4h)设有转动块(h1)、操作器(h2)、安装体(h3)、转动轴(h4)、安装块(h5)、流通腔(h6)，所述安装体(h3)的中心位置设有流通腔(h6)，所述安装体(h3)与安装块(h5)固定连接，所述安装体(h3)的表面设有操作器(h2)，所述操作器(h2)的两侧均设有转动块(h1)，所述转动轴(h4)设在安装体(h3)上，所述安装体(h3)与转动轴(h4)活动卡合。

3.根据权利要求2所述的一种芯片焊接用废气处理器，其特征在于：所述操作器(h2)设有移动轴(h21)、移动板(h22)、移动槽(h23)、喷淋体(h24)，所述移动轴(h21)上设有移动板(h22)，所述喷淋体(h24)与移动板(h22)固定连接，所述移动轴(h21)中心设有移动槽(h23)，所述移动槽(h23)与移动轴(h21)为一体化结构。

4.根据权利要求3所述的一种芯片焊接用废气处理器，其特征在于：所述喷淋体(h24)设有组装块(241)、喷洒块(242)、翻转块(243)、组合轴(244)、安装板(245)、导流管(246)，所述安装板(245)的外边缘设有组合轴(244)，所述组合轴(244)与翻转块(243)活动卡合，所述安装板(245)表面设有喷洒块(242)，所述导流管(246)与安装板(245)固定连接，所述组装块(241)设在翻转块(243)上。

5.根据权利要求4所述的一种芯片焊接用废气处理器，其特征在于：所述翻转块(243)为弧形轴体，所述翻转块(243)上设有镂空槽。

6.根据权利要求1所述的一种芯片焊接用废气处理器，其特征在于：所述调节箱(4a)设有贴合器(a1)、储液腔(a2)、贴合腔(a3)、偏移块(a4)、偏移道(a5)，所述贴合腔(a3)上设有储液腔(a2)，所述储液腔(a2)与贴合器(a1)活动卡合，所述偏移道(a5)上设有偏移块(a4)，所述偏移块(a4)与偏移道(a5)间隙配合。

7.根据权利要求6所述的一种芯片焊接用废气处理器，其特征在于：所述贴合腔(a3)为一端设有开口的镂空块状结构，所述贴合腔(a3)开口的两侧均设有偏移道(a5)。

8.根据权利要求6所述的一种芯片焊接用废气处理器，其特征在于：所述贴合器(a1)设有流通槽(a11)、堵块(a12)、贴合块(a13)、位移道(a14)、调节道(a15)，所述位移道(a14)两侧均设有调节道(a15)，所述调节道(a15)与堵块(a12)滑动连接，所述流通槽(a11)安装在位移道(a14)上，所述位移道(a14)内部设有贴合块(a13)，所述贴合块(a13)与位移道(a14)活动连接。