[发明专利]层叠芯片部件的制造方法

说明书

本发明涉及一种层叠芯片部件的制造方法。在本公开的一个方面涉及的层叠芯片部件的制造方法中，将激光加工用于形成二维码的点。该激光加工是对烧成前的状态的层叠基板进行的激光加工，通过层叠5基板的弹性变形，某种程度地吸收加工时的冲击。因此，根据上述制造方法，与对烧成后的状态的素体进行的激光加工相比，可以抑制裂纹。

相关申请的交叉引用

本申请基于并要求2020年2月6日提交的日本专利申请第2020-18693号的优先权，其全部内容通过引用合并于此。

技术领域

本公开涉及一种层叠芯片部件的制造方法。

背景技术

在日本特开2018-56475号公报(专利文献1)中公开了一种电子部件，其在磁性体的鼓形芯设置有显示部。在该文献中公开了一种使用激光刻印二维码作为显示部的技术。

发明内容

上述的现有技术所涉及的电子部件中，可能发生以下的情况：在激光刻印时，在作为烧结体的鼓形芯中产生裂纹。这样的裂纹可能导致电子部件的特性劣化的情况或电子部件发生功能不全的情况。

根据本公开，可以提供一种可以在采用激光加工的同时抑制裂纹的层叠芯片部件的制造方法。

本公开的一个侧面所涉及的层叠芯片部件的制造方法包括：在层叠有多个生片的层叠基板的主面，通过激光加工形成包含排列的多个点状凹陷的编码的工序；以及对层叠基板进行个片化以及烧成，形成在主面设置有编码的层叠芯片部件的素体的工序。

在上述制造方法中，使用激光加工来形成编码的点状凹陷，因为是对烧成前的状态的层叠基板进行的激光加工，所以与对烧成后的状态的素体进行的激光加工相比，可以抑制裂纹。

另一个侧面所涉及的层叠芯片部件的制造方法，其特征在于，还包括：对素体进行滚筒研磨，将素体的角倒圆的工序。

另一个侧面所涉及的层叠芯片部件的制造方法，其特征在于，点状凹陷的深度比素体的角的曲率半径小。

另一个侧面所涉及的层叠芯片部件的制造方法，其特征在于，点状凹陷在俯视时具有圆形。

另一个侧面所涉及的层叠芯片部件的制造方法，其特征在于，点状凹陷具有半圆状的截面形状。

另一个侧面所涉及的层叠芯片部件的制造方法，其特征在于，素体具备：构成主面的表层以及位于内部的功能层，并且点状凹陷的深度比表层的厚度小。

另一个侧面所涉及的层叠芯片部件的制造方法，其特征在于，在形成编码的工序中，在设置于层叠基板的主面的膜上形成编码。

另一个侧面所涉及的层叠芯片部件的制造方法，其特征在于，在素体中，点状凹陷的深度比相邻的两个点状凹陷的间隔距离大。

另一个侧面所涉及的层叠芯片部件的制造方法，其特征在于，在形成编码的工序中，形成至少表示识别先前阶段的中间产品的信息以及识别个片化后的最终产品的信息的编码。

另一个侧面所涉及的层叠芯片部件的制造方法，其特征在于，识别先前阶段的中间产品的信息是识别层叠基板的信息。

附图说明

图1是实施方式所涉及的层叠芯片部件的概略立体图。

图2是示出形成于层叠芯片部件的主面的二维码的图。

图3是图2的二维码所包含的点的放大截面图。

图4是示出实施方式所涉及的层叠芯片部件的制造方法的流程图。

图5是示出实施方式所涉及的制造方法的一个工序的图。

图6是示出实施方式所涉及的制造方法的一个工序的图。