[发明专利]一种软硬结合板介质厚度均匀性控制方法

说明书

本发明公开一种软硬结合板介质厚度均匀性控制方法，包括步骤：S1：在底层钢板上摆放底部牛皮纸；S2：在牛皮纸上放置支撑治具；S3：在所述支撑治具内放置PET膜，并调整其厚度，同时调整支撑治具高度；S4：在所述PET膜上放置第一层缓冲红硅胶片；S5：在所述第一层缓冲红硅胶片上放置所需要压合的产品；S6：在产品上放置缓冲膜；S7：在缓冲膜放置第二层缓冲红硅胶片；S8：在第二层缓冲红硅胶片上放置第二层PET膜；S9：在所述第二层PET膜上放置上层钢板；S10：在所述上层钢板上放置顶部牛皮纸。本发明多层软板压合之前的组合过程中增加钢板在受外力压合时的支撑治具，确保钢板外加压力能够均匀性分部于产品的每个区域。

技术领域

本发明涉及电路板加工领域，特别涉及一种软硬结合板介质厚度均匀性控制方法。

背景技术

目前,行业中采用的压合均匀性是采用传统的软硬结合板压合方式，即盖板+牛皮纸+钢板+离型膜+缓冲胶+产品+缓冲胶+离型膜+钢板+牛皮纸+底盘；达到要求厚度的情况下，再进行镭射激光烧孔时，烧孔情况如图1所示，烧孔赶紧，质量稳定。但现有技术中，将其压合机台的移动过程中的力及钢板变形的力直接压于产品上，导致其产品局部变形；因为压合时的受力不均导致 PP介质层厚度不均匀，在镭射激光烧孔时容易出现部分区域无法烧干净，导致激光孔的底部残留树脂，如图2至图4所示(具体不良位置如图中箭头标记位置)，产品存在导通功能性不良。

另外，现有技术的压合方式，基板容易涨缩变形，导致后续工序无法正常进行。

发明内容

针对现有技术存在的一个以上问题，本发明提供一种软硬结合板介质厚度均匀性控制方法，具体方案如下：

包括以下步骤：

S1：在底层钢板上摆放底部牛皮纸；

S2：在牛皮纸上放置支撑治具；

具体的，所述支撑治具为一个矩形框；

S3：在所述支撑治具内放置第一层PET膜，并调整其厚度，同时调整支撑治具高度；

S4：在所述第一层PET膜上放置第一层缓冲红硅胶片；

S5：在所述第一层缓冲红硅胶片上放置所需要压合的产品；

S6：在产品上放置缓冲膜；

S7：在缓冲膜放置第二层缓冲红硅胶片；

S8：在第二层缓冲红硅胶片上放置第二层PET膜；

S9：在所述第二层PET膜上放置上层钢板；

S10：在所述上层钢板上放置顶部牛皮纸。

优选地，所述支撑治具包括两竖框条和两根横框条，所述两根横框条两端分别设有一个与所述竖框条配合安装的台阶，其宽度等于所述竖框条的宽度；所述根横框条与竖框条的配合公差低于±0.1mm；

优选地，所述根横框条及竖框条的非配合面的公差低于±2mm。

优选地，所述步骤S3的具体的操作方法为：通过放不同厚度的牛皮纸和 /或PI膜和/或离型膜来调整第一层PET膜厚度及支撑治具高度。

优选地，所述缓冲膜为“三合一”缓冲膜或多层离型膜。

优选地，所述第二层PET膜的厚度在0.003mm至5mm之间。

本发明提供的软硬结合板介质厚度均匀性控制方法，具有以下有益效果：