[发明专利]天线组件及移动终端在审

专利信息
申请号: 202110127692.6 申请日: 2021-01-29
公开(公告)号: CN114824739A 公开(公告)日: 2022-07-29
发明(设计)人: 张伟轩;黄国书;廖奕翔 申请(专利权)人: 深圳市万普拉斯科技有限公司
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/48
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 李辉
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 天线 组件 移动 终端
【说明书】:

本申请涉及一种天线组件和移动终端、天线组件包括:顶部基材和底部基材,两者相互层叠设置;上层金属片,设置在顶部基材背向所述底部基材的表面上,所述上层金属片包括上层接地单元和辐射单元;中层金属片,层叠设置在所述顶部基材和所述底部基材之间,所述中层金属片包括中层接地单元和用于与收发机模块电性连接的讯号线;及下层金属片,叠置在所述底部基材背向所述顶部基材的表面上;其中,所述上层接地单元、所述中层接地单元和所述下层金属片电性连接,所述讯号线通过耦合的方式将信号传输至所述辐射单元。如此可以提高天线组件对信号的传输性能、并提高天线组件的使用寿命和使用安全性。

技术领域

本申请涉及移动终端技术领域,特别是涉及一种天线组件及包含该天线组件的移动终端。

背景技术

随着无线通讯的世代演进,手机等移动终端产品为了同时支持多个频段,其天线的数量和复杂度势必随之增加。在移动终端尺寸趋于饱和的情况下,可以将该天线设置在显示屏幕上,从而合理利用移动终端的有限空间以保证移动终端的尺寸大致保持不变,实现移动终端的轻薄化设计。天线的辐射单元一般通过异向导电膜与传输单元电性连接,但这种结构会增大传输损耗,降低天线的传输性能。

发明内容

本申请解决的一个技术问题是如何提高对信号的传输性能。

一种天线组件,包括:

顶部基材和底部基材,两者相互层叠设置;

上层金属片,设置在顶部基材背向所述底部基材的表面上,所述上层金属片包括上层接地单元和辐射单元;

中层金属片,层叠设置在所述顶部基材和所述底部基材之间,所述中层金属片包括中层接地单元和用于与收发机模块电性连接的讯号线;及

下层金属片,叠置在所述底部基材背向所述顶部基材的表面上;

其中,所述上层接地单元、所述中层接地单元和所述下层金属片电性连接,所述讯号线通过耦合的方式将信号传输至所述辐射单元。

在其中一个实施例中,所述中层接地单元的边缘向向中心凹陷形成凹陷腔,至少部分所述讯号线收容在所述凹陷腔中。

在其中一个实施例中,所述讯号线与所述中层接地单元间隔设置而使两者之间存在间隙。

在其中一个实施例中,所述辐射单元上开设有贯穿孔,所述贯穿孔沿厚度方向贯穿所述辐射单元。

在其中一个实施例中,所述贯穿孔为长条形孔且数量为一个;或者所述贯穿孔为长条形孔且为多个,全部所述贯穿孔排列形成至少一排孔单元,同一排所述孔单元内的多个所述贯穿孔沿直线方向间隔设置。

在其中一个实施例中,所述顶部基材、上层接地单元、中层接地单元、底部基材和下层金属片上均开设有相互连通的通孔,所述通孔用于电性连接。

在其中一个实施例中,还包括导电体,所述导电体填充全部所述通孔,或者导电体附着在用于界定所述通孔边界的内壁面上而填充部分所述通孔。

在其中一个实施例中,所述中层接地单元包括第一层、第二层和连接层,所述第一层相对所述第二层更靠近所述顶部基材,所述连接层叠设置在所述第一层和所述第二层之间,所述连接层用于实现所述第一层和所述第二层之间的物理连接和电性连接。

在其中一个实施例中,以垂直所述天线组件厚度方向上的平面为参考平面,所述顶部基材和所述底部基材两者在所述参考平面上的正投影部分重合;或者所述下层金属片在所述参考平面上的正投影覆盖所述上层接地单元和所述中层接地单元两者在所述参考平面上的正投影。

一种移动终端,包括盖板、显示屏幕和上述中任一项所述的天线组件,所述组件层叠设置在所述盖板和所述显示屏幕之间,所述顶部基材相对所述底部基材更加靠近所述盖板。

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