[发明专利]一种LED封装用的分仓烧结烘箱在审
| 申请号: | 202110100104.X | 申请日: | 2021-01-25 |
| 公开(公告)号: | CN112974182A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
| 发明(设计)人: | 张有兵 | 申请(专利权)人: | 南京波吉曼家具有限公司 |
| 主分类号: | B05D3/04 | 分类号: | B05D3/04;H01L33/48 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 210046 江苏省南京市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 led 封装 烧结 烘箱 | ||
本发明公开了一种LED封装用的分仓烧结烘箱,包括烘箱,所述烘箱内设有取出腔,所述取出腔上侧设有两个第一传动腔,两个所述第一传动腔以所述烘箱的中线为对称中心左右对称分布,所述第一传动腔内设有传动机构,所述传动机构用于传递动力,本发明可以根据不同的烧结温度对烘箱进行小区域的分区保温加热,通过烘烤腔与取出腔中的挡板与安置架的反向运动,防止热量流失,改变必须在烧结完成后才允许取出产品的的情况,提高烘烤烧结效率,完全避免耗时长、浪费烘箱空间的问题,本装置自动化程度高,省时省力,值得大力推广并投入使用。
技术领域
本发明涉及LED封装相关领域,具体为一种LED封装用的分仓烧结烘箱。
背景技术
LED产业链总体分为上、中、下游,分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用,作为LED产业链中承上启下的LED封装产业,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用,LED封装就是把LED封装材料封装成LED灯的过程,LED灯封装一般必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流程,LED灯封装设备有扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等,银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时,根据实际情况可以调整到170℃,1小时,绝缘胶的烧结一般控制在150℃,时间1小时,烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品,中间不得随意打开,现有技术在烧结时,无论有多少需要烧结的产品,都需要启动烘箱对产品进行一次的烧结,这就导致烧结效率低,浪费烘箱空间,浪费工作时间。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种LED封装用的分仓烧结烘箱,克服上述情况。
本发明是通过以下技术方案来实现的。
本发明的一种LED封装用的分仓烧结烘箱,包括烘箱,所述烘箱内设有取出腔,所述取出腔上侧设有两个第一传动腔,两个所述第一传动腔以所述烘箱的中线为对称中心左右对称分布,所述第一传动腔内设有传动机构,所述传动机构用于传递动力;
所述烘箱上侧设有开口向前的按压腔,所述按压腔内设有控制机构,所述控制机构包括与所述按压腔滑动连接的连接滑块,所述连接滑块前端面固定设有中间按压块,所述连接滑块右端面固定设有第一连接杆,所述左按压块内滑动设有左按压块,所述按压腔后侧设有电路腔,所述左按压块伸入所述电路腔中,所述左按压块后端面固定设有第一连接导电块,所述第一连接导电块后端面固定设有第一弹簧,所述第一弹簧与所述电路腔后侧内壁固定连接,所述电路腔后侧内壁固定设有第一导电块与第二导电块,所述连接滑块右端面固定设有第二连接杆,所述第二连接杆内滑动设有右按压块,所述右按压块后端面固定设有第二连接导电块,所述第二连接导电块后端面固定设有第二弹簧,所述第二弹簧后端面与所述电路腔后侧内壁固定连接,所述电路腔后侧内壁固定设有第三导电块与第四导电块,所述第二导电块与所述第三导电块通过导线连接,所述电路腔与所述第四导电块通过导线连接,并在电路中接入电源与左侧控制块、右侧控制块成为并联电路,所述控制机构用于控制烘箱启动分仓;
所述烘箱内设有两个第二传动腔,两个所述第二传动腔以所述烘箱的中线为对称中心左右对称分布,所述第二传动腔内设有触发机构,所述触发机构包括在所述第二传动腔上侧内壁转动设有的第一转轴,所述第一转轴下端面固定设有上联轴器,所述上联轴器下侧设有下联轴器,所述下联轴器下端面固定设有卡块,所述卡块内滑动设有第二转轴,所述第二转轴上套有第三弹簧,所述第三弹簧上端面与所述卡块端面固定连接,所述第三弹簧下端面固定设有第一锥齿轮,所述第一锥齿轮与第二锥齿轮啮合连接,所述第二锥齿轮内固定设有第三转轴,所述第三转轴与那里所述第一锥齿轮的端面固定设有第三锥齿轮,所述第三锥齿轮与第四锥齿轮啮合连接,所述第四锥齿轮前端面固定设有第一连接杆,所述第一连接杆前端面固定设有第五锥齿轮,所述第五锥齿轮与第六锥齿轮啮合连接,所述第六锥齿轮上端面固定设有第一丝杆,所述第一丝杆上螺纹连接有侧边安置架。
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