[发明专利]一种LED支架

权利要求书

1.一种LED支架，其特征在于，包括：

正面支架，所述正面支架内设置有LED灯芯片；

背面支架，所述背面支架连接于所述正面支架上，所述背面支架远离所述正面支架的一侧设置有扩散材料；

其中，所述LED灯芯片能从所述正面支架上发出光且沿靠近所述背面支架方向发出的光穿过所述扩散材料后从所述背面支架上发出。

2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述正面支架上设置有安装槽，所述安装槽沿靠近所述背面支架的方向凹陷设置，所述安装槽内设置有所述LED灯芯片。

3.根据权利要求2所述的LED支架，其特征在于，所述正面支架上还设置有透光层，所述透光层与所述安装槽对应设置，且所述LED灯芯片的光能穿过所述透光层并从所述背面支架上发出。

4.根据权利要求3所述的LED支架，其特征在于，所述背面支架上设置有凹槽，所述凹槽沿靠近所述正面支架的方向凹陷设置，且所述凹槽内设置有所述扩散材料。

5.根据权利要求4所述的LED支架，其特征在于，还包括基板，所述基板设置有两块，两块所述基板间隔设置，且两块所述基板间隔设置的端部通过所述透光层包覆，所述基板远离所述透光层的端部沿平行于所述背面支架的方向凸设于所述正面支架上，且所述基板的端部均设置有焊接角。

6.根据权利要求5所述的LED支架，其特征在于，所述LED灯芯片焊接于所述基板上，且通过封装胶水将所述LED灯芯片封装于所述安装槽内。

7.根据权利要求5所述的LED支架，其特征在于，所述正面支架靠近所述背面支架的一侧设置有配合槽，所述配合槽沿远离所述背面支架的方向凹陷设置，所述基板卡接于所述配合槽内。

8.根据权利要求7所述的LED支架，其特征在于，所述配合槽的端部设置有凸块，所述凸块设于所述基板上的安装孔内，使得所述基板卡接于所述配合槽内。

9.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述扩散材料包括荧光粉或封装胶水。

10.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述正面支架与所述背面支架采用相同材料注塑成型。