[发明专利]BIOS芯片卡固机构

说明书

一种BIOS芯片卡固机构，其设置于一主板上，所述BIOS芯片卡固机构包括：固定座，其具有一底槽及一卡固槽；引脚模组，其置于所述底槽中，所述引脚模组具有多个金属引脚；固定盖，其设置于所述固定座上方，所述固定盖的一侧与所述固定座的一侧铰接，所述固定盖的另一侧具有一卡合件，所述卡合件卡接于所述固定座的卡固槽上。本发明的BIOS芯片卡固机构，不需要将BIOS芯片直接焊接在主板上，因此可以减少BIOS芯片损坏或者主板报废的问题。

【技术领域】

本发明涉及一种模具脱模机构，具体是涉及一种BIOS芯片卡固机构。

【背景技术】

目前，BIOS芯片通常使直接焊接固定在主板上，如果BIOS芯片出现异常或者损害，再进行更换时就要将BIOS芯片从主板上取下，这个过程一般会用到热风枪将BIOS芯片引脚上的焊锡融化，然后再将BIOS芯片取出。然而，若果焊接人员操作不熟练或者操作失误，极有可能造成BIOS芯片周边的电子元件偏移、缺件，甚至导致主板报废。并且，即使将拆下的BIOS芯片进行修复后，由于引脚上过锡，很难回收利用。

有鉴于此，实有必要提供一种BIOS芯片卡固机构，以避免将BIOS芯片直接焊接在主板上，减少因取出BIOS芯片导致主板报废的问题。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种BIOS芯片卡固机构，其用于解决上述问题。

为达上述目的，本发明提供的一种BIOS芯片卡固机构，其设置于一主板上，所述BIOS芯片卡固机构包括：

固定座，其具有一底槽及一卡固槽；

引脚模组，其置于所述底槽中，所述引脚模组具有多个金属引脚；

固定盖，其设置于所述固定座上方，所述固定盖的一侧与所述固定座的一侧铰接，所述固定盖的另一侧具有一卡合件，所述卡合件卡接于所述固定座的卡固槽上。

可选的，所述固定座上还设置一凹口，所述凹口为阶梯结构。

可选的，所述卡固槽内部还设置一定位槽。

可选的，所述固定盖上设置一铰接件，所述铰接件包括一固定杆及一铰接部，所述交接部穿过所述固定杆，所述固定杆固定设置于所述固定座上。

可选的，所述金属引脚的材质为铜。

本发明的BIOS芯片卡固机构，当需要更换BIOS芯片时，通过打开固定盖将BIOS芯片放入至固定座的底槽中，然后再将固定盖的卡合件卡接于固定座的卡固槽上，使固定盖将BIOS芯片卡住固定，最后通过引脚模组即可使BIOS芯片与主板电性连接，实现通讯功能。本发明的BIOS芯片卡固机构，不需要将BIOS芯片直接焊接在主板上，因此可以减少BIOS芯片损坏或者主板报废的问题。

【附图说明】

图1是本发明BIOS芯片卡固机构的结构示意图。

图2是本发明BIOS芯片卡固机构的俯视图。

图3是本发明BIOS芯片卡固机构于第一工作状态的结构示意图。

图4是本发明BIOS芯片卡固机构于第二工作状态的结构示意图。

【具体实施方式】

为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的一较佳实施例及其附图进行详细描述。

请参阅图1至图2，图1是本发明BIOS芯片卡固机构的结构示意图，图2是本发明BIOS芯片卡固机构的俯视图。于本实施例中，本发明提供的一种BIOS芯片卡固机构100，其设置于一主板200上，且用于放置BIOS芯片10，所述包BIOS芯片卡固机构100括：

固定座110，其具有一底槽111及一卡固槽，所述底槽111中用于放置所述BIOS芯片10；