[发明专利]BIOS芯片卡固机构在审
| 申请号： | 202110092979.X | 申请日： | 2021-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN114792896A | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 贺文辉 | 申请（专利权）人： | 神讯电脑（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/70 | 分类号： | H01R12/70;H01R12/71 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | bios 芯片 机构 | ||
【权利要求书】：
1.一种BIOS芯片卡固机构，其设置于一主板上，其特征在于，所述BIOS芯片卡固机构包括：
固定座，其具有一底槽及一卡固槽；
引脚模组，其置于所述底槽中，所述引脚模组具有多个金属引脚；
固定盖，其设置于所述固定座上方，所述固定盖的一侧与所述固定座的一侧铰接，所述固定盖的另一侧具有一卡合件，所述卡合件卡接于所述固定座的卡固槽上。
2.根据权利要求1所述的BIOS芯片卡固机构，其特征在于，所述固定座上还设置一凹口，所述凹口为阶梯结构。
3.根据权利要求1所述的BIOS芯片卡固机构，其特征在于，所述卡固槽内部还设置一定位槽。
4.根据权利要求1所述的BIOS芯片卡固机构，其特征在于，所述固定盖上设置一铰接件，所述铰接件包括一固定杆及一铰接部，所述交接部穿过所述固定杆，所述固定杆固定设置于所述固定座上。
5.根据权利要求1所述的BIOS芯片卡固机构，其特征在于，所述金属引脚的材质为铜。
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