[发明专利]温控装置及其温度控制方法

说明书

本申请实施例提供了一种温控装置及温度控制方法，该温控装置包括壳体、控温板、第一导热组件、第二导热组件和控制电路。所述壳体包括相互连接的顶壳和底壳，所述控温板设置于所述壳体内，所述控温板的第一表面朝向所述顶壳，所述控温板的第二表面朝向所述底壳，所述控制电路与所述控温板电连接。本申请实施例通过所述控制电路对所述控温板通电电流和通电方向的控制，可以使得所述控温板的制冷面和制热面进行切换，提高了用户的使用体验。

技术领域

本申请涉及温度调节设备技术领域，具体地，本申请涉及一种温控装置及其温度控制方法。

背景技术

随着通信技术的不断发展，电子设备的种类和功能也越来越强大。以手机为例，手机早已不仅仅是通信工具，手机上加入了音乐、视频和游戏等多种使用功能。用户在玩游戏时要想获得更好的游戏操纵体验，便需要游戏手柄的配合使用。

游戏手柄的使用虽然提高了用户的游戏操纵体验，但在与手机贴合后，会导致手机和手柄的散热效果差，降低了用户的游戏体验。而在环境温度较低时，手机和手柄的冰凉触感也会降低用户的游戏体验。

发明内容

本申请实施例提供一种温控装置及其温度控制方法，以解决传统温控装置使用体验差的问题。

为了解决上述问题，本申请实施例采用下述技术方案：

第一方面，本申请实施例提供了一种温控装置，包括：

壳体，所述壳体包括相互连接的顶壳和底壳；

控温板，所述控温板设置于所述壳体内，所述控温板的第一表面朝向所述顶壳，所述控温板的第二表面朝向所述底壳；

第一导热组件，所述第一导热组件设置于所述顶壳与所述控温板之间，并与所述顶壳接触，所述第一导热组件用于将所述第一表面；

第二导热组件，所述第二导热组件设置于所述底壳与所述控温板之间；

控制电路，所述控制电路与所述控温板电连接；

其中，在所述控制电路正向通电的情况下，所述第一表面制冷，所述第一导热组件将所述顶壳的热量传递至所述第一表面；所述第二表面制热，所述第二导热组件将所述第二表面的热量传递至所述底壳；

在所述控制电路反向充电的情况下，所述第一表面制热，所述第一导热组件将所述第一表面的热量传递至所述顶壳，所述第二表面制冷，所述第二导热组件将所述底壳的热量传递至所述第二表面。

第二方面，本申请实施例提供了一种第一方面所述温控装置的温度控制方法，包括：

获取所述顶壳的温度参数；

根据所述温度参数，确定通电电流及目标通电方向，根据所述通电电流和所述目标通电方向控制所述控制电路通电，以使所述顶壳的温度达到预设温度；

其中，所述目标通电方向为正向通电或反向通电。

第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括处理器、存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理器执行时实现如第二方面所述的温度控制方法的步骤。

第四方面，本申请实施例提供了一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储程序或指令，所述程序或指令被处理器执行时实现如第二方面所述的温度控制方法的步骤。

第五方面，本申请实施例提供了一种芯片，所述芯片包括处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行程序或指令，实现如第二方面所述的方法。

本申请实施例采用的技术方案能够达到以下有益效果：