[发明专利]温控装置及其温度控制方法

权利要求书

1.一种温控装置，其特征在于，包括：

壳体(1)，所述壳体(1)包括相互连接的顶壳(11)和底壳(12)；控温板(2)，所述控温板(2)设置于所述壳体(1)内，所述控温板(2)的第一表面朝向所述顶壳(11)，所述控温板的第二表面朝向所述底壳(12)；

第一导热组件，所述第一导热组件设置于所述顶壳(11)与所述控温板(2)之间，并与所述顶壳(11)接触；

第二导热组件，所述第二导热组件设置于所述底壳(12)与所述控温板(2)之间；

控制电路(3)，所述控制电路(3)与所述控温板(2)连接；

所述壳体(1)沿第二方向的侧边上设置有多个出风口(14)，所述第一导热组件包括导热板(5)，所述导热板(5)内设置有送风通道(51)，所述送风通道(51)的入口连接有送风风扇(6)，所述送风通道(51)的出口与所述出风口(14)相对；

所述壳体(1)沿第一方向的侧边上设置有多个进风口(13),在外部空气通过所述进风口(13)进入到所述壳体(1)内部后，所述送风风扇(6)用于将部分空气送入到所述送风通道(51)内，以通过所述出风口(14)将空气对外输出，所述导热板(5)上还设置有至少一个第二温度传感器(15)，所述第二温度传感器(15)靠近所述送风通道(51)的出口并与所述控制电路(3)电连接；

其中，在所述控制电路(3)正向通电的情况下，所述第一表面制冷，所述第一导热组件将所述顶壳(11)的热量传递至所述第一表面；所述第二表面制热，所述第二导热组件将所述第二表面的热量传递至所述底壳(12)；

在所述控制电路(3)反向充电的情况下，所述第一表面制热，所述第一导热组件将所述第一表面的热量传递至所述顶壳(11)，所述第二表面制冷，所述第二导热组件将所述底壳(12)的热量传递至所述第二表面。

2.根据权利要求1所述的温控装置，其特征在于，所述控制电路(3)包括电池、MCU、切换开关及MOS开关，所述MOS开关包括第一MOS开关、第二MOS开关、第三MOS开关和第四MOS开关，所述切换开关连接至所述MCU，所述电池和所述MCU均通过所述MOS开关与所述控温板(2)连接；

在所述控制电路(3)正向充电的情况下，所述第二MOS开关和第三MOS开关导通，且所述第一MOS开关和第四MOS开关断开；

在所述控制电路(3)反向充电的情况下，所述第二MOS开关和第三MOS开关导通，且所述第一MOS开关和第四MOS开关断开。

3.根据权利要求1所述的温控装置，其特征在于，所述顶壳(11)远离所述底壳(12)的一侧设有容纳槽(111)，所述容纳槽(111)用于放置电子设备；

在所述电子设备放置于所述容纳槽(111)且所述控制电路(3)正向通电的情况下，所述第一导热组件将所述电子设备的热量传递至所述第一表面；

在所述电子设备放置于所述容纳槽(111)且所述控制电路(3)反向通电的情况下，所述第一导热组件将所述第一表面的热量传递至所述电子设备。

4.根据权利要求3所述的温控装置，其特征在于，所述容纳槽(111)的底面设置有导热口(112)，所述导热口(112)上设置有硅胶层(113)。

5.根据权利要求1所述的温控装置，其特征在于，所述第二导热组件包括散热组件(4)，所述散热组件(4)包括散热片(41)和散热风扇(42)，所述散热风扇(42)设置于所述散热片(41)靠近所述底壳(12)的一侧，所述底壳(12)上与所述散热风扇(42)相对的位置设置有散热口(121)。

6.根据权利要求5所述的温控装置，其特征在于，所述散热片(41)上设置有至少一个第一温度传感器(43)，所述第一温度传感器(43)与所述控制电路(3)电连接。

7.一种权利要求1-6任一项所述温控装置的温度控制方法，其特征在于，包括：

获取所述顶壳的温度参数；

根据所述温度参数，确定通电电流及目标通电方向，根据所述通电电流和所述目标通电方向控制所述控制电路通电，以使所述顶壳的温度达到预设温度；

其中，所述目标通电方向为正向通电或反向通电。

8.根据权利要求7所述的温度控制方法，其特征在于，所述控制电路包括MOS开关，所述MOS开关包括第一MOS开关、第二MOS开关、第三MOS开关和第四MOS开关；所述根据所述温度参数，确定目标通电方向，根据所述目标通电方向控制所述控制电路通电，包括：

在所述温度参数大于第一预设值的情况下，确定所述目标通电方向为正向通电，并控制所述第二MOS开关和第三MOS开关导通，控制所述第一MOS开关和第四MOS开关断开；

在所述温度参数小于第一预设值的情况下，确定所述目标通电方向为反向通电，并控制所述第一MOS开关和第四MOS开关导通，控制所述第二MOS开关和第三MOS开关断开。