[发明专利]芯片测试板及芯片测试方法

说明书

本申请涉及一种芯片测试板及芯片测试方法，所述测试板包括第一导电层、第二导电层及第三导电层，第一导电层位于基板上，用于与所述芯片的第一电源连接点电连接，所述第一导电层的一侧引出第一测试点；第二导电层位于所述第一导电层上，用于与所述芯片的第二电源连接点电连接，所述第二导电层的一侧引出第二测试点；第三导电层位于所述第二导电层上，用于与所述芯片的第三电源连接点电连接，所述第三导电层的一侧引出第三测试点；其中，所述第一测试点、所述第二测试点、所述第三测试点均位于所述基板的同一侧的边缘。本申请测试成本低、测试精度高，且能够有效提高对制成芯片的测试能力及测试效率。

技术领域

本发明及芯片测试技术领域，特别是涉及一种芯片测试板及芯片测试方法。

背景技术

芯片裸片与不同类型的框架或塑封料形成芯片封装体。芯片封装体的种类很多，一般可以根据芯片封装体的封装材料、芯片封装体与印刷电路板(Printed circuitboards，PCB)的连接方式及芯片封装体的外型，将芯片封装体划分为不同的种类。不同种类的芯片封装体的测试方法及测试流程不同。

随着半导体与集成电路技术的快速发展，市场对芯片产品的需求量越来越大，对芯片供应商生产效率的要求越来越高。为了提高芯片的供货质量，芯片供应商需要不断地提高对制成芯片的测试能力及测试效率。

传统的芯片测试方法或者测试承载基板很难满足对半导体存储芯片的测试效率与测试精度的需求，并且，市场对半导体存储芯片的价格要求限定了存储芯片测试成本的上限值。因此，如何提供一种测试成本低、测试精度高，且能够有效提高对制成芯片的测试能力及测试效率的芯片测试方法，成为进一步提高芯片供应商供货能力及供货效率的关键因素之一。

发明内容

基于此，有必要针对上述背景技术中的技术问题，提供一种测试成本低、测试精度高，且能够有效提高对制成芯片的测试能力及测试效率的芯片测试板及芯片测试方法。

为实现上述目的及其他目的，本申请的第一方面提供了一种芯片测试板，包括：

第一导电层，位于基板上，所述第一导电层用于与所述芯片的第一电源连接点电连接，所述第一导电层的一侧引出第一测试点；

第二导电层，位于所述第一导电层上，所述第二导电层用于与所述芯片的第二电源连接点电连接，所述第二导电层的一侧引出第二测试点；

第三导电层，位于所述第二导电层上，所述第三导电层用于与所述芯片的第三电源连接点电连接，所述第三导电层的一侧引出第三测试点；

其中，所述第一测试点、所述第二测试点、所述第三测试点均位于所述基板的同一侧的边缘。

于上述实施例中的芯片测试板中，通过在基板上设置由下至上依次排布、两两之间电气隔离的第一导电层、第二导电层及第三导电层；其中，所述第一导电层用于与芯片的第一电源连接点电连接，所述第一导电层的一侧引出第一测试点；所述第二导电层用于与所述芯片的第二电源连接点电连接，所述第二导电层的一侧引出第二测试点；所述第三导电层用于与所述芯片的第三电源连接点电连接，所述第三导电层的一侧引出第三测试点，以便于在芯片放置在测试板上的测试区之后，经由所述第一电源连接点、所述第二电源连接点及所述第三电源连接点向所述芯片提供激励电信号，并经由所述第一测试点、所述第二测试点及所述第三测试点采集测试电信号，根据所述激励电信号及所述测试电信号测量所述芯片的电抗值，以根据所述电抗值中的电阻值、电容值及电感值是否位于对应的阈值范围来判断芯片是否符合测试标准。由于本申请提供的芯片测试板结构简单且制造成本低，降低了测试板制作的成本与难度，有效地提高了对制成芯片的测试能力及测试效率；由于在利用芯片测试板对芯片进行测试的过程中，基本不会引入测试阻抗，使得对芯片的阻抗值测试的更加精准，从而有效地提高了测试的准确度。

在其中一个实施例中，所述第一导电层包括第一矩形导电条及相互平行的第二矩形导电条及第三矩形导电条；