[发明专利]一种电接触材料及其制备方法

权利要求书

1.一种电接触材料的制备方法，其特征在于，所述电接触材料具有网格状的耐磨结构；其中，所述网格状的耐磨结构仅位于所述电接触材料的表面；所述网格状的耐磨结构包括单层或多层网格和分布在所述网格的孔隙中的基体；其中，网格的目数为10-900目、丝径为5-900μm、网格的孔径为5-850μm；

其中，采用熔渗工艺制备所述电接触材料，其中，所述制备方法包括如下步骤：

制备增强骨架步骤：制备一种至少部分表面处具有网格的增强骨架；

高温熔渗步骤：采用高温熔渗的方法将基体熔渗到所述增强骨架中，冷却后得到复合材料；然后，对多余的基体进行去除处理以使所述网格状的耐磨结构暴露于复合材料的表面，得到所述电接触材料。

2.根据权利要求1所述的电接触材料的制备方法，其特征在于，所述网格是由多根横向丝和多根纵向丝编织而成；其中，所述网格的编织方式为：

所述横向丝是以N1根纵向丝为周期进行上下交替穿插编织；其中，所述N1为1-3根；和/或

所述纵向丝是以N2根横向丝为周期进行上下交替穿插编织；其中，所述N2为1-3根。

3.根据权利要求1所述的电接触材料的制备方法，其特征在于，所述电接触材料为铜基电接触材料，其中，所述基体为铜或铜合金。

4.根据权利要求3所述的电接触材料的制备方法，其特征在于，

所述网格的丝径为10-800μm、网格的孔径为5-750μm；和/或

所述网格为钨网；和/或

所述铜合金选用铜铬锆合金。

5.根据权利要求1所述的电接触材料的制备方法，其特征在于，所述电接触材料为银基电接触材料，其中，所述基体为银或银合金。

6.根据权利要求5所述的电接触材料的制备方法，其特征在于，

所述网格为钨网、不锈钢网、镍网中的任一种；和/或

所述银合金选用银镍合金或银铁合金。

7.根据权利要求1所述的电接触材料的制备方法，其特征在于，在所述制备增强骨架步骤中：

将增强粉体烧结成增强骨架本体；将网格贴合在所述增强骨架本体的表面上，得到增强骨架。

8.根据权利要求7所述的电接触材料的制备方法，其特征在于，

所述将网格贴合在所述增强骨架本体的表面上的步骤，具体为：将所述网格包覆在所述增强骨架本体上，并使所述网格与所述增强骨架本体贴合。

9.根据权利要求7所述的电接触材料的制备方法，其特征在于，

所述将增强粉体烧结成增强骨架本体的步骤，包括：将所述增强粉体压制成坯块，然后对所述坯块进行烧结处理，得到增强骨架本体。

10.根据权利要求9所述的电接触材料的制备方法，其特征在于，

对所述坯块进行烧结处理的步骤，包括：在保护气氛中，将所述坯块以5-12℃/min的速率升温至750-1600℃并保温20min-1h获得增强骨架本体。

11.根据权利要求1所述的电接触材料的制备方法，其特征在于，在所述制备增强骨架步骤中：

将增强粉体压制成坯块；将网格贴合在所述坯块的表面上，然后对表面贴合有网格的坯块进行烧结处理，得到增强骨架。

12.根据权利要求11所述的电接触材料的制备方法，其特征在于，

所述将网格贴合在所述坯块的表面上的步骤，包括：将网格包覆在所述坯块上或垫在所述坯块的下表面，并使所述网格与所述坯块贴合。

13.根据权利要求11所述的电接触材料的制备方法，其特征在于，

对表面贴合有网格的坯块进行烧结处理的步骤，包括：在保护气氛中，将所述贴合有网格的坯块以5-12℃/min的速率升温至750-1600℃并保温20min-1h获得增强骨架。