[发明专利]显示装置有效
申请号: | 202110072597.0 | 申请日: | 2021-01-20 |
公开(公告)号: | CN112864206B | 公开(公告)日: | 2022-06-10 |
发明(设计)人: | 张允题;占栋;杨汉宁;刘欣 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 官建红 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
本申请提供一种显示装置,包括显示面板和支撑层,显示面板具有透光区和连接透光区的绑定区,支撑层包括第一支撑层和第二支撑层,第一支撑层具有对应透光区的第一部分,第二支撑层具有对应绑定区的第二部分,通过将第一部分的光相位延迟系数设置为小于第二部分的光相位延迟系数,使得支撑层对穿过透光区的光线的相位延迟作用得到缓解或消除,防止透光区光线出现明暗条纹,改善了屏下光学元件的采光效果,并且相较于将透光区的支撑层挖孔的设计,本申请可以提升显示面板的抗压能力。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示装置。
背景技术
随着人们审美水平的变化及移动终端产品的发展,全面屏是终端产品发展的必然趋势。基于柔性OLED面板,利用Pad bending技术可将绑定区弯折到屏幕的下方,实现了下边框收窄;利用屏下光学或超声波指纹技术、屏幕发声技术及屏下摄像头技术可将传感器放置于屏幕下方,进一步提高屏占比。
实现屏下摄像头的方案有盲孔和通孔两种,相较于通孔屏,盲孔屏可实现将摄像头隐藏于屏幕下方且可正常显示,有利于提升屏占比,因此具有更加广阔的市场前景。在盲孔屏中,显示面板的下方会设置支撑层和散热层;支撑层对显示面板具有支撑和保护作用,且绑定区的支撑层具有较小的热膨胀性,在芯片绑定过程中不至于因支撑层体积变化而导致绑定失效;散热层用于散热,且通常为不透光层。为了满足摄像头的采光需求,会对散热层进行挖孔,而支撑层本身具有一定的透光性,因此,对支撑层通常有两种处理方法:一种是支撑层整层保留,这样可以保持支撑层对盲孔区及绑定区显示面板的支撑和保护作用,但是,光线穿过支撑层后会产生严重的干涉作用,形成明暗条纹,进而影响摄像头的采光;另一种是对支撑层在盲孔区进行挖孔,消除支撑层对光线的作用,但是这样会导致盲孔区显示面板缺少保护和支撑,显示面板的抗压能力无法满足需求。
因此,目前显示装置的支撑层会导致光线形成明暗条纹,影响摄像头的采光效果;如果对支撑层进行挖孔,则会导致盲孔区显示面板的抗压能力不足。
发明内容
本申请提供一种显示装置,用于解决透光区支撑层影响摄像头采光效果的问题,以及去除透光区的支撑层后显示面板的抗压能力不足的问题。
本申请提供一种显示装置,其包括:
显示面板,包括透光区和连接于所述透光区的绑定区;
支撑层,设置于所述显示面板的背侧,包括第一支撑层和第二支撑层,所述第一支撑层包括对应所述透光区的第一部分,所述第二支撑层包括对应所述绑定区的第二部分,所述第一部分的光相位延迟系数小于所述第二部分的光相位延迟系数。
根据本申请一实施例,所述第二部分的热膨胀系数小于所述第一部分的热膨胀系数。
根据本申请一实施例,所述显示面板包括第一区,所述第一区包括所述透光区,所述绑定区连接于所述第一区。
根据本申请一实施例,所述显示面板还包括弯折区,所述弯折区连接于所述第一区和所述绑定区之间,所述第一区和所述绑定区相对设置。
根据本申请一实施例,所述支撑层还包括对应所述第一区设置的第三支撑层,所述第三支撑层上设置有第一开孔,所述第一支撑层设置于所述第一开孔中。
根据本申请一实施例,所述支撑层还包括对应所述第一区设置的第三支撑层,所述第三支撑层位于所述第一支撑层的下侧,所述第三支撑层上设置有第二开孔,所述第二开孔的位置与所述透光区的位置对应。
根据本申请一实施例,所述第一支撑层对应所述第一区设置,所述第二支撑层对应所述绑定区设置。
根据本申请一实施例,所述显示装置还包括位于所述支撑层一侧的增透降反膜,所述增透降反膜对应所述透光区设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的