[发明专利]一种用于二极管制造的自动注胶控制装置在审
申请号: | 202110071057.0 | 申请日: | 2021-01-19 |
公开(公告)号: | CN112768382A | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 冯小彬 | 申请(专利权)人: | 冯小彬 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L29/861 |
代理公司: | 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 | 代理人: | 王雨 |
地址: | 454002 河南*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 二极管 制造 自动 控制 装置 | ||
本发明涉及二极管制造技术领域,且公开了一种用于二极管制造的自动注胶控制装置,包括壳体,所述壳体的内壁活动连接有压板,所述壳体的内壁活动连接有活塞,所述活塞的内壁固定连接有电介质板,所述活塞的外侧活动连接有滚珠,所述活塞的内壁开设有卡槽,所述壳体的内壁且靠近卡槽的外侧开设有磁致收缩杆,所述壳体的内壁且靠近磁致收缩杆的外侧固定连接有电磁石。该用于二极管制造的自动注胶控制装置,通过磁致伸缩材质的特性,控制电路的连通,实现了人工发现发现不及时,防止胶桶内的压强持续升高,提高了胶桶使用时的安全系数,避免人工控制阀门,减小胶桶使用的误差,省时省力,节约人力资源,提高自动化程度,提高了二极管制造的效率。
技术领域
本发明涉及二极管制造技术领域,具体为一种用于二极管制造的自动注胶控制装置。
背景技术
二极管是最早诞生的半导体器件之一,其应用非常广泛,特别是在各种电子电路中,利用二极管和电阻、电容、电感等元器件进行合理的连接,二极管在制造得过程中较为精细,此过程需要挤入胶体来润湿二极管以保证二极管表面的平整度,现有的胶桶在注入胶体和挤出胶体时需要人工控制阀门,费时费力,自动化程度低。
现有的胶桶在使用时需要人工控制阀门进而控制胶桶内胶体的挤出和注入,如人工发现发现不及时,会导致胶桶内的压强持续升高,降低了胶桶使用时的安全系数,人工控制阀门,会提高胶桶使用的误差,费时费力,会造成人力资源的浪费,自动化程度低,降低了二极管制造的效率。
因此,我们提出了一种用于二极管制造的自动注胶控制装置来解决以上问题。
发明内容
(一)技术方案
为实现上述避免人工发现发现不及时,防止胶桶内的压强持续升高,提高了胶桶使用时的安全系数,避免人工控制阀门,减小胶桶使用的误差,省时省力,节约人力资源,提高自动化程度,提高了二极管制造的效率的目的,本发明提供如下技术方案:一种用于二极管制造的自动注胶控制装置,包括壳体,所述壳体的内壁活动连接有压板,所述壳体的内壁活动连接有活塞,所述活塞的内壁固定连接有电介质板,所述活塞的外侧活动连接有滚珠,所述活塞的内壁开设有卡槽,所述壳体的内壁且靠近卡槽的外侧开设有磁致收缩杆,所述壳体的内壁且靠近磁致收缩杆的外侧固定连接有电磁石,所述壳体的内壁且靠近电磁石的外侧固定连接有正极板;
所述壳体的内壁且靠近电磁石的外侧固定连接有负极板,所述壳体的内壁且靠近活塞的顶部固定连接有压敏电阻,所述壳体的内壁活动连接有电磁阀门一,所述壳体的内壁活动连接有电磁阀门二,所述壳体的内壁固定连接有电磁铁,所述壳体的内壁且靠近电磁铁的内侧弹性连接有限位杆,所述限位杆的内壁固定连接有磁块,所述壳体的内壁弹性连接有电触点,所述壳体的内壁且靠近电触点的底部固定连接有接触片。
优选的,所述正极板与负极板的形状、大小均相同,所述负极板与压敏电阻电性连接,正极板与负极板起到了提供电压的作用。
优选的,所述电磁阀门一与电磁阀门二的形状、大小均相同,所述电磁阀门一与压敏电阻电性连接,所述电磁阀门二与接触片电性连接,电磁阀门一与电磁阀门二起到了隔绝的作用。
优选的,所述电磁铁与磁块的相对面的磁性相反,所述电磁铁与压敏电阻电性连接,所述限位杆的材质为塑料材质,电磁铁与磁块起到相互吸引的作用。
优选的,所述电触点的结构为曲面结构,所述接触片的结构为长方体结构,所述接触片与电磁石电性连接,电触点起到了接通电路的作用。
优选的,所述磁致收缩杆的尺寸与卡槽的尺寸相适应,所述磁致收缩杆的数量与卡槽的数量相同,磁致收缩杆起到了收缩的作用。
优选的,所述滚珠的结构为球体结构,所述滚珠的数量为电介质板数量的两倍,滚珠起到了滚动的作用。
优选的,所述活塞的材质为橡胶材质,所述活塞与壳体的内壁紧密贴合,活塞起到了活动的作用。
(二)有益效果
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于冯小彬,未经冯小彬许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造