[发明专利]一种基于齿轮旋转自动固定芯片的夹持装置

说明书

本发明提供一种基于齿轮旋转自动固定芯片的夹持装置，涉及芯片技术领域。该基于齿轮旋转自动固定芯片的夹持装置，包括机体外壳，所述机体外壳的内部活动安装有芯片体，所述芯片体的外围固定连接有挤压柱，所述机体外壳的内部固定安装有伸缩杆，所述伸缩杆的外围固定连接有移动杆。通过芯片体外围的挤压柱带动伸缩杆进行移动，从而使移动杆挤压气囊，通过空气弹簧与滑块的配合使用，带动通电杆与导电槽接触，从而使电磁铁通电带动一号齿轮进行旋转，从而使稳固板靠近芯片体，达到了自动固定芯片的效果，通过推动杆与出气体的配合使用，将芯片体表面的灰尘吹走，到达了防止芯片短路的效果。

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，具体为一种基于齿轮旋转自动固定芯片的夹持装置。

背景技术

芯片又称集成电路，在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，随着科技的不断发展，芯片的制造也愈发精密与繁琐，在加工结束后需要将芯片进行夹持与固定，传统的夹持装置是通过螺丝进行固定，由于无法把控芯片与壳体之间的距离，从而导致芯片与外壳底部进行接触挤压，影响芯片本身的性能，并且芯片在长期放置的过程中，由于外界灰尘吸附在芯片的表面，从而导致内部电路的短路。

为解决上述问题，发明者提供了一种基于齿轮旋转自动固定芯片的夹持装置，通过芯片体外围的挤压柱带动伸缩杆进行移动，从而使移动杆挤压气囊，通过空气弹簧与滑块的配合使用，带动通电杆与导电槽接触，从而使电磁铁通电带动一号齿轮进行旋转，从而使稳固板靠近芯片体，达到了自动固定芯片的效果，通过推动杆与出气体的配合使用，将芯片体表面的灰尘吹走，到达了防止芯片短路的效果。

发明内容

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种基于齿轮旋转自动固定芯片的夹持装置，包括机体外壳，所述机体外壳的内部活动安装有芯片体，所述芯片体的外围固定连接有挤压柱，所述机体外壳的内部固定安装有伸缩杆，所述伸缩杆的外围固定连接有移动杆，所述机体外壳的内部固定安装有气囊，所述气囊的外围固定连接有空气弹簧，所述空气弹簧远离气囊的一端固定连接有滑块，所述滑块的外围固定连接有传动杆，所述传动杆远离滑块的一端活动连接有通电杆，所述机体外壳的内部固定安装有导电槽，所述机体外壳的内部固定安装有电磁铁，所述机体外壳的内部活动连接有磁极柱，所述磁极柱的内部固定连接有旋转轮，所述旋转轮的外围固定连接有一号齿轮，所述一号齿轮的底部啮合有半齿轮，所述半齿轮的外围固定连接有导杆，所述导杆远离半齿轮的一端固定连接有稳固板，所述半齿轮的外围固定连接有推动杆，所述推动杆远离半齿轮的一端活动连接有出气体，所述出气体的外围固定连接有气管。

优选的，所述芯片体活动安装在机体外壳内部正中心的位置，所述伸缩杆的数量有两个，对称分布机体外壳的内部，通过芯片体挤压柱的配合使用带动伸缩杆进行移动。

优选的，所述伸缩杆的外围固定连接有两个移动杆，且移动杆与气囊处于同一平面上，通过伸缩杆的移动带动移动杆进行移动，从而对气囊产生挤压。

优选的，所述滑块滑动连接在机体外壳内部的滑杆上，所述气囊与空气弹簧的数量相同，通过气囊与空气弹簧的配合使用带动滑块在机体外壳内部的滑杆进行移动。

优选的，所述通电杆均匀分布在机体外壳的内部，且通电杆通过弹簧与机体外壳的内壁相连接，通过通电杆与导电槽的接触，从而使电磁铁内部通电产生磁性。

优选的，所述导电槽与电磁铁之间通过导线进行连接，所述磁极柱均匀分布在旋转轮的外围，通过电磁铁与磁极柱的配合使用，带动旋转轮进行转动。

优选的，所述稳固板均匀分布在芯片体的外围，所述出气体与气管的数量相同，通过半齿轮与导杆的配合使用，带动稳固板靠近芯片体，从而使芯片体进行固定。

本发明提供了一种基于齿轮旋转自动固定芯片的夹持装置。具备以下有益效果：