[发明专利]压合治具组件与真空压合设备在审
申请号: | 202110065251.8 | 申请日: | 2021-01-18 |
公开(公告)号: | CN112770515A | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 徐中华 | 申请(专利权)人: | 朗华全能自控设备(上海)股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙) 31343 | 代理人: | 苏蕾 |
地址: | 201614 上海市松*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压合治具 组件 真空 设备 | ||
本发明提供了一种压合治具组件与真空压合设备,用于对待压工件进行压合,待压工件包括依次连接的第一工件部、第二工件部、第三工件部,其中,第一工件部、第二工件部与第三工件部在待压工件的两个侧面分别形成第一台阶表面与第二台阶表面;压合治具组件包括:治具盖板与治具底板;治具底板的上表面具有底板台阶表面,底板台阶表面的形状与所述第一台阶表面的形状相适配,其中,待压工件套装于治具底板时,治具底板的上表面与待压工件的第一台阶表面贴合;待压工件套装于治具底板,且治具盖板与治具底板压合待压工件时,治具盖板的底面压合于待压工件的第二台阶表面。
技术领域
本发明涉及柔性印刷领域,尤其涉及一种压合治具组件与真空压合设备。
背景技术
真空压合设备是柔性印刷技术中普遍采用的设备之一,该设备多采用压合治具进行配合,进而对待压合工件进行压合。
现有技术(例如CN 201420205544.7的专利)中,压合治具仅适用软硬结合板的单面压合,针对于双面立体台阶工件,无法进行双面立体压合。
发明内容
本发明提供一种压合治具组件与真空压合设备,以解决无法进行双面立体压合的问题。
压合治具组件,用于对待压工件进行压合,所述待压工件包括依次连接的第一工件部、第二工件部、第三工件部,其中,所述第一工件部、所述第二工件部与所述第三工件部在所述待压工件的两个侧面分别形成第一台阶表面与第二台阶表面;
所述压合治具组件包括:治具盖板与治具底板;
所述治具底板的上表面具有底板台阶表面,所述底板台阶表面的形状与所述第一台阶表面的形状相适配,其中,所述待压工件套装于所述治具底板时,所述治具底板的上表面与所述待压工件的第一台阶表面贴合;
所述待压工件套装于所述治具底板,且所述治具盖板与所述治具底板压合所述待压工件时,所述治具盖板的底面压合于所述待压工件的第二台阶表面。
可选的,所述待压工件还包括第四工件部与第五工件部,所述第四工件部、所述第五工件部与所述第三工件部呈匚字型连接;
所述治具底板的上表面垂直连接所述治具底板的侧面,所述治具底板的侧面形状与所述第四工件部、所述第五工件部相适配;所述待压工件套装于所述治具底板时,所述治具底板的侧面与所述第四工件部、所述第五工件部贴合。
可选的,所述治具盖板的边缘位置设有凸起于所述治具盖板下表面的侧边部,所述待压工件套装于所述治具底板,且所述治具盖板与所述治具底板压合所述待压工件时,所述待压工件的第四工件部处于所述侧边部与所述治具底板的侧面之间。
可选的,所述治具底板的上侧边缘位置设有多个凸块;所述治具盖板的侧边部设有多个凹槽,所述多个凹槽的位置与形状匹配于所述多个凸块的位置与形状。
可选的,所述治具底板的侧面设有匚字形的卡槽,所述卡槽与所述治具底板上表面的间距匹配于所述第四工件部的长度,所述卡槽中靠近所述治具底板上表面的槽壁的形状与所述第五工件部的形状相匹配,所述待压工件套装于所述治具底板时,所述待压工件的第五工件部伸入所述卡槽且贴合于所述卡槽的槽壁。
可选的,所述治具底板的侧面设有多个抓取卡槽;所述多个抓取卡槽对称分布于所述治具底板相对的两个侧面。
可选的,所述底板台阶表面具有第一区域与低于所述第一区域的第二区域,所述底板台阶表面中第二区域设有多个贯穿所述治具底板的导气通孔;
可选的,所述治具底板的下表面设有多个用于固定所述治具底板的治具底板定位孔;所述治具底板的上表面靠近两侧面的边缘处,设有用于定位耗材的耗材定位孔。
可选的,所述治具盖板的底面具有盖板突出表面;所述治具盖板与所述治具底板压合所述待压工件时,所述盖板突出表面匹配压合于所述待压工件的第二台阶表面。
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