[发明专利]芯片测试方法和计算芯片

说明书

本公开涉及一种芯片测试方法和计算芯片。待测的计算芯片包括多个核，所述芯片测试方法包括：所述多个核中的每个核分别执行以下操作：接收复位信号，其中，所述复位信号被配置为在核中产生相应的第一测试向量；基于安全散列算法，根据测试向量和测试随机值获取所述核的核测试结果，其中，测试向量包括第一测试向量；以及根据所述多个核的核测试结果生成所述计算芯片的芯片测试结果。

技术领域

本公开涉及芯片测试技术领域，具体而言，涉及一种芯片测试方法和计算芯片。

背景技术

计算芯片的算力(即，单位时间内的运算次数)和功耗(即，单位时间内完成同样次数的运算所消耗的电能)是决定其性能的至关重要的因素。

为了从生产的芯片中筛选出可以正常工作的芯片，有必要对计算芯片进行测试。例如，可以通过自动化测试设备(Automatic Test Equipment，ATE)来执行测试。由于测试成本通常与测试时间密切相关，因此存在对于提高测试效率的需求，以降低测试成本。

发明内容

本公开的目的之一在于提供一种芯片测试方法和计算芯片。

根据本公开的第一方面，提供了一种芯片测试方法，待测的计算芯片包括多个核，所述芯片测试方法包括：

所述多个核中的每个核分别执行以下操作：

接收复位信号，其中，所述复位信号被配置为在核中产生相应的第一测试向量；

基于安全散列算法，根据测试向量和测试随机值生成所述核的核测试结果，其中，测试向量包括第一测试向量；以及

根据所述多个核的核测试结果生成所述计算芯片的芯片测试结果。

根据本公开的第二方面，提供了一种计算芯片，所述计算芯片包括：

多个核，所述多个核中的每个核包括测试向量寄存器或者测试向量锁存器，其中，当测试向量寄存器或者测试向量锁存器的复位端接收到复位信号时，其中的各比特位复位到与相应的第一测试向量对应的状态；以及

顶层模块，所述顶层模块与所述多个核通信地连接。

通过以下参照附图对本公开的示例性实施例的详细描述，本公开的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本公开的实施例，并且连同说明书一起用于解释本公开的原理。

参照附图，根据下面的详细描述，可以更加清楚地理解本公开，其中：

图1示出了根据本公开的一示例性实施例的芯片测试方法的流程示意图；

图2示出了根据本公开的一示例性实施例的计算芯片的结构示意图；

图3示出了根据本公开的一具体实施例中的第一测试向量；

图4示出了根据本公开的一具体实施例中的第二测试向量；

图5示出了图1的芯片测试方法中步骤S200的流程示意图。

注意，在以下说明的实施方式中，有时在不同的附图之间共同使用同一附图标记来表示相同部分或具有相同功能的部分，而省略其重复说明。在本说明书中，使用相似的标号和字母表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

为了便于理解，在附图等中所示的各结构的位置、尺寸及范围等有时不表示实际的位置、尺寸及范围等。因此，所公开的发明并不限于附图等所公开的位置、尺寸及范围等。此外，附图不必按比例绘制，一些特征可能被放大以示出具体组件的细节。

具体实施方式