[发明专利]一种单晶碳化材料加工设备的射流机构有效
申请号: | 202110053593.8 | 申请日: | 2021-01-15 |
公开(公告)号: | CN112899742B | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
发明(设计)人: | 刘光毅 | 申请(专利权)人: | 常州机电职业技术学院 |
主分类号: | C25D5/08 | 分类号: | C25D5/08;C25D5/54;C25D17/08 |
代理公司: | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人: | 孙彬 |
地址: | 213100 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 碳化 材料 加工 设备 射流 机构 | ||
本发明公开了一种单晶碳化材料加工设备的射流机构,它包括支撑底座、固定架、加工装置、承载盘座、射流组件、主调节架体和过滤净化组件;所述支撑底座的上端面一侧垂直固定有固定架,所述固定架上安装有加工装置;所述支撑底座的上端面中心位置通过支撑柱支撑固定有承载盘座;所述射流组件以承载盘座的中心为轴心可绕承载盘座进行圆周旋转运动;所述主调节架体可对射流组件的水平面喷流角度进行局部调整,主调节架体通过内部旋转作用也可使射流组件在一定圆周范围程度上进行喷流。本发明能实现精确定位喷射、大面域喷射以及循环利用电解液,既便于加工也能节约加工成本,提高加工效率的同时还能保证加工件的性能。
技术领域
本发明涉及材料加工设备技术领域,特别是涉及一种单晶碳化材料加工设备的射流机构。
背景技术
目前,在现有技术中,刀具是机械制造中用于加工的工具,普通的刀具在加工时易产生磨损,或易使工件产生剪切破坏,例如使加工工件产生加工形变和变质层,进而影响工件的精密加工,导致加工精度降低,无法进行超精密加工,尤其在针对高硬度材料如单晶碳化材料时,易影响工件的性能,使加工效率大大降低,加工成本大幅度提升,因此一般会对其材料加工面定时喷射电解液以降低材料加工硬度。
但现有技术中的射流装置,对于加工件的喷液未能达到精准定位喷射的效果,尤其在针对某些加工件的多角度边缘部位进行喷射时,无法做到精确喷射,导致加工效率降低,加工成本提升,影响了工件的性能;且喷射面域一般比较狭小,需要喷射好多次,有时还会导致电解液的浪费,不便于加工还影响效率;并且现有的射流装置也不具备循环使用能力,易造成电解液的浪费,提高了加工成本。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是,克服现有技术的不足,提供一种单晶碳化材料加工设备的射流机构,它能实现精确定位喷射、大面域喷射以及循环利用电解液,既便于加工也能节约加工成本,提高加工效率的同时还能保证加工件的性能。
为了解决上述技术问题,本发明的技术方案是:
一种单晶碳化材料加工设备的射流机构,它包括支撑底座、固定架、加工装置、承载盘座、射流组件、主调节架体和过滤净化组件;所述支撑底座的上端面一侧垂直固定有固定架,所述固定架上安装有加工装置,所述加工装置用于对单晶体进行模切加工;所述支撑底座的上端面中心位置通过支撑柱支撑固定有承载盘座,所述承载盘座内设有用于夹持定位的装夹件;所述支撑底座上可相对滑动地设置有射流组件,所述射流组件以承载盘座的中心为轴心可绕承载盘座进行圆周旋转运动,所述射流组件用于将加工用电解液对单晶碳化材料加工部位定量喷出;所述射流组件下方设置有主调节架体,所述主调节架体可对射流组件的水平面喷流角度进行局部调整,主调节架体通过内部旋转作用也可使射流组件在一定圆周范围程度上进行喷流,并在材料表面形成局部加工圈层;所述支撑底座的上端面还安装有过滤净化组件,所述过滤净化组件可将射流组件内喷出并用于加工溶解的电解废液进行内部过滤净化处理,以用于二次循环喷射。
进一步,所述主调节架体包括导向轨件、驱动导座、安装主架、调节轴件、液压伸缩杆和内旋转装置;所述支撑底座的上端面通过安装杆横向固定有导向轨件,所述导向轨件与所述承载盘座呈同心圆结构,所述安装主架的下端面固定有驱动导座,驱动导座内设有驱动轮,所述安装主架可通过驱动导座内的驱动轮沿导向轨件进行周向滑移;所述安装主架的一侧固定有调节轴件,所述调节轴件远离转轴的一端可相对转动地连接有内旋转装置,所述调节轴件可使内旋转装置绕安装主架作定向旋转运动;所述内旋转装置的上端面安装有射流组件,所述内旋转装置与安装主架之间铰接有液压伸缩杆,所述液压伸缩杆通过伸缩可对射流组件的水平面倾角进行局部调整;所述内旋转装置通过其内部旋转伸缩可控制射流组件在一定圆周范围内进行电解液喷射,使得电解液在单晶碳化材料表面附着并形成加工圈层。
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