[发明专利]声表面波滤波器及其制造方法

说明书

本发明涉及一种声表面波滤波器及其制造方法。该声表面波滤波器包括：氧化物晶体基板；压电晶体基板，键合在所述氧化物晶体基板上；和叉指式换能器电极，形成在所述压电晶体基板上；其中，所述压电晶体基板的厚度为0.05至0.5μm，并且使用奇次谐波。

技术领域

本发明涉及滤波器，尤其涉及一种声表面波滤波器和用于制造声表面波滤波器的方法。

背景技术

随着诸如移动电话之类的移动通信设备的发展，期望改善声表面波(SAW，SurfaceAcoustic Wave)滤波器，例如可以提高其频率并加宽其频带。如在申请号为2018-026695、2019-004308、2019-145920的日本未审查专利申请公开文件中所披露的，本申请的发明人已经开发了SAW滤波器，其中压电晶体基板被键合在氧化物基板上，例如作为石英基板。

SAW滤波器包括形成在压电晶体基板上方的梳状IDT(叉指式换能器)电极。于1969年12月刊登的第16卷，第12期，IEEE Transactions on Electron Devices期刊中第1014-1017页中刊登的由H.Engan发表的“叉指式换能器的空间谐波对弹性表面波的激励”(以下简称为Engan)中公开了SAW滤波器的奇次谐波相对于其基波的相对激励强度根据IDT电极的各个电极指宽w和电极指间距p之间的比率(金属化率)w/d而变化。

发明内容

针对将压电晶体基板键合在氧化物基板上的声表面波滤波器，发明人在对其开发过程中发现了各种问题。

根据本发明的描述以及附图，其他待解决问题及新颖特征将变得容易理解。

在根据一实施例的声表面波滤波器中，在由氧化物晶体制成的支撑基板上键合的压电晶体基板的厚度为0.05至0.5μm，并且使用奇次谐波。

根据实施例，可以提供优良的声表面波滤波器。

根据下文给出的详细描述和附图，本公开内容的上述和其他目的，特征和优点将变得更加充分地理解，附图仅通过说明的方式给出，因此不应视为对本公开内容的限制。

附图说明

图1是示出根据第一实施例的使用SAW滤波器的无线电接收电路(radioreceiving circuit)RX的配置示例的框图。

图2为第一实施例的SAW滤波器的配置示例的截面图。

图3是表示奇次谐波的相对激励强度与金属化率的关系的曲线图。

图4是示出漏声表面波关于归一化的LT基板的厚度h的机电耦合系数K²的变化的曲线图，其中该归一化基于基波的波长λ。

图5是示出通过根据第一实施例的SAW滤波器的仿真来分析谐振特性的结果的曲线图。

具体实施方式

以下，参考附图对具体实施方式进行详细描述。然而，本公开不限于以下示出的实施例。此外，为了清晰起见，以下描述和附图在适当之处进行了简化。

(第一实施例)

使用声表面波过滤器的无线电接收电路RX的配置

首先，将参照图1描述根据第一实施例的使用声表面波滤波器(以下也称为SAW滤波器)的无线电接收电路RX的配置。图1是示出根据第一实施例的使用SAW滤波器的无线电接收电路RX的配置示例的框图。图1所示的无线电接收电路RX是超外差型无线电接收电路，并且例如用于移动电话。注意，图1所示的无线电接收电路RX仅是使用SAW滤波器的示例，SAW滤波器的使用不限于任何特定用途。

首先，将给出无线电接收电路RX的概述。