[发明专利]插接模组以及线缆连接器

说明书

一种插接模组，其包括导电端子、线缆、第一金属屏蔽体以及第二金属屏蔽体。所述线缆设有与所述导电端子电性连接的芯体、包裹在所述芯体上的绝缘层以及包裹在所述绝缘层上的屏蔽层。所述第一金属屏蔽体设有第一安装片。所述第二金属屏蔽体设有第二安装片。所述线缆还包括与所述屏蔽层相连的凸出片；所述凸出片被所述第一安装片和所述第二安装片直接或者间接夹持，且所述凸出片与所述第一安装片和/或所述第二安装片焊接固定。本发明还涉及一种具有该插接模组的线缆连接器。相较于现有技术，本发明通过设置凸出片，提高了插接模组以及具有该插接模组的线缆连接器的屏蔽效果。

本发明要求了申请日为2020年06月19日，申请号为202010567796.4，发明创造名称为“背板连接器组件”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中，本发明还要求了申请日为2020年12月9日，申请号为：202011433181.9发明创造名称为“电连接器组件”的中国专利了申请的优先权，其部分内容通过引用结合在本申请中。

技术领域

本发明涉及一种插接模组以及线缆连接器，属于连接器技术领域。

背景技术

现有的电连接器组件通常包括公端连接器与母端连接器。公端连接器通常包括公端壳体以及安装于公端壳体的若干公端插接模组。每一公端插接模组包括绝缘框架、嵌入成型在绝缘框架中的若干公端导电端子以及安装在绝缘框架至少一侧的第一金属屏蔽片。一些公端连接器还包括与所述公端导电端子相连的线缆。

母端连接器通常包括母端壳体以及安装于母端壳体的若干母端插接模组。每一母端插接模组包括绝缘框架、嵌入成型在绝缘框架中的若干母端导电端子以及安装在绝缘框架至少一侧的第二金属屏蔽片。一些母端连接器还包括与所述母端导电端子相连的线缆。

随着市场对连接器传输要求越来越高，这对线缆的柔韧性以及屏蔽要求也越来越高，现有技术中线缆与屏蔽元件的连接方式仍有改进空间。

发明内容

本发明的目的在于提供一种屏蔽效果较好的插接模组以及具有该插接模组的线缆连接器。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种插接模组，其包括：

导电端子；

线缆，所述线缆设有与所述导电端子电性连接的芯体、包裹在所述芯体上的绝缘层以及包裹在所述绝缘层上的屏蔽层；

第一金属屏蔽体，所述第一金属屏蔽体设有第一安装片；以及

第二金属屏蔽体，所述第二金属屏蔽体设有第二安装片；

所述线缆还包括与所述屏蔽层相连的凸出片；所述凸出片被所述第一安装片和所述第二安装片直接或者间接夹持，且所述凸出片与所述第一安装片和/或所述第二安装片焊接固定。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述凸出片与所述屏蔽层一体延伸；或者

所述凸出片与所述屏蔽层分开设置，且所述凸出片与所述屏蔽层连接在一起。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述凸出片是由铝箔制成，所述第一安装片和所述第二安装片是由电镀了镍的铜材制成，所述凸出片与所述第一安装片和/或所述第二安装片设有通过激光焊接形成的至少一个铜镍铝合金焊点。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述插接模组包括夹持在所述凸出片和所述第一安装片之间的聚酯薄膜；和/或

所述插接模组包括夹持在所述凸出片和所述第二安装片之间的聚酯薄膜。

作为本发明进一步改进的技术方案，所述凸出片包括第一层凸出片以及第二层凸出片，所述插接模组包括夹持在所述第一层凸出片和所述第二层凸出片之间的聚酯薄膜，其中所述第一层凸出片与所述第一安装片焊接固定，所述第二层凸出片与所述第二安装片焊接固定。