[发明专利]插接模组以及线缆连接器

权利要求书

1.一种插接模组，其包括：

导电端子；

线缆，所述线缆设有与所述导电端子电性连接的芯体、包裹在所述芯体上的绝缘层以及包裹在所述绝缘层上的屏蔽层；

第一金属屏蔽体，所述第一金属屏蔽体设有第一安装片；以及

第二金属屏蔽体，所述第二金属屏蔽体设有第二安装片；

其特征在于：所述线缆还包括与所述屏蔽层相连的凸出片；所述凸出片被所述第一安装片和所述第二安装片直接或者间接夹持，且所述凸出片与所述第一安装片和/或所述第二安装片焊接固定；所述第一金属屏蔽体设有与所述第一安装片相连的第一抵接部，所述第二金属屏蔽体设有与所述第二安装片相连的第二抵接部，所述第一抵接部和所述第二抵接部夹持所述屏蔽层。

2.如权利要求1所述的插接模组，其特征在于：所述凸出片与所述屏蔽层一体延伸；或者

所述凸出片与所述屏蔽层分开设置，且所述凸出片与所述屏蔽层连接在一起。

3.如权利要求1所述的插接模组，其特征在于：所述凸出片是由铝箔制成，所述第一安装片和所述第二安装片是由电镀了镍的铜材制成，所述凸出片与所述第一安装片和/或所述第二安装片设有通过激光焊接形成的至少一个铜镍铝合金焊点。

4.如权利要求1所述的插接模组，其特征在于：所述插接模组包括夹持在所述凸出片和所述第一安装片之间的聚酯薄膜；和/或

所述插接模组包括夹持在所述凸出片和所述第二安装片之间的聚酯薄膜。

5.如权利要求1所述的插接模组，其特征在于：所述凸出片包括第一层凸出片以及第二层凸出片，所述插接模组包括夹持在所述第一层凸出片和所述第二层凸出片之间的聚酯薄膜，其中所述第一层凸出片与所述第一安装片焊接固定，所述第二层凸出片与所述第二安装片焊接固定。

6.如权利要求1所述的插接模组，其特征在于：所述线缆未设置接地线。

7.如权利要求1所述的插接模组，其特征在于：所述第一抵接部和/或所述第二抵接部设有刺破所述屏蔽层的若干挫齿。

8.如权利要求1所述的插接模组，其特征在于：所述凸出片包括位于所述绝缘层的一侧的第一凸出片以及位于所述绝缘层的另一相对侧的第二凸出片；

所述导电端子包括若干第一导电端子，所述插接模组包括固定所述第一导电端子的绝缘支架；

所述线缆包括第一线缆，所述芯体包括与所述第一导电端子电性连接的第一芯体，所述绝缘层包括包裹在所述第一芯体上的第一绝缘层，所述屏蔽层包括包裹在所述第一绝缘层上的第一屏蔽层，所述凸出片与所述第一屏蔽层相连；

所述第一金属屏蔽体包括第一金属屏蔽片，所述第一安装片包括第一桥接部和第二桥接部；

所述第二金属屏蔽体包括第二金属屏蔽片，所述第二安装片包括第三桥接部和第四桥接部；所述第一金属屏蔽片和所述第二金属屏蔽片位于所述绝缘支架的两侧；

所述第一桥接部和所述第三桥接部夹持所述第一凸出片，所述第二桥接部和所述第四桥接部夹持所述第二凸出片。

9.如权利要求1所述的插接模组，其特征在于：所述凸出片包括位于所述绝缘层的一侧的第一凸出片以及位于所述绝缘层的另一相对侧的第二凸出片；

所述导电端子包括若干第二导电端子，所述插接模组包括固定所述第二导电端子的绝缘块；

所述线缆包括第二线缆，所述芯体包括与所述第二导电端子电性连接的第二芯体，所述绝缘层包括包裹在所述第二芯体上的第二绝缘层，所述屏蔽层包括包裹在所述第二绝缘层上的第二屏蔽层，所述凸出片与所述第二屏蔽层相连；

所述第一金属屏蔽体包括金属屏蔽围绕件，所述金属屏蔽围绕件包括围绕在所述第二导电端子周围的筒体部，所述第一安装片包括第五桥接部和第六桥接部；

所述第二金属屏蔽体包括与所述金属屏蔽围绕件相配合的金属屏蔽板，所述第二安装片包括第七桥接部和第八桥接部；

所述第五桥接部和所述第七桥接部夹持所述第一凸出片，所述第六桥接部和所述第八桥接部夹持所述第二凸出片。

10.一种线缆连接器，其包括：

壳体；以及

若干插接模组，所述插接模组安装于所述壳体；

其特征在于：所述插接模组为如权利要求1至9项中任意一项所述的插接模组。