[发明专利]一种小型微带滤波器及其制备工艺

说明书

本发明提供一种小型微带滤波器的制备工艺，包括如下步骤：A、对以钛酸镁为主要材料的第一瓷粉进行研磨，以得到更小晶粒的第二瓷粉；B、将经步骤A处理后的第二瓷粉按照烧结曲线进行烧结，得到初始基板；C、对步骤B所得的初始基板进行研磨，得到介质基板，该介质基板的介电常数ε_r为：ε_r＝22±0.2；该介质基板的厚度h为：h＝0.254±0.05mm；D将微带设置在步骤C得到的介质基板上。本发明还提供一种小型微带滤波器。本发明通过制备具有特定介电常数和厚度的介质基板，来实现在不影响现有发卡型微带滤波器性能的情况下，将其进行二次小型化的目的。

技术领域

本发明涉及一种小型微带滤波器及其制备工艺。

背景技术

滤波器在现在通信系统中有着不可取代的作用，并且有着广阔的应用领域，包括微波通信、互联网应用产品，消费电子产品，甚至国防、航天、航空等。而随着现代通信技术的迅速发展，特定频段的移动通信，越来越受到人们的重视，滤波器恰好能满足频率选择的需求。

当下通信设备的便携性成为主流，要求通信设备在质量和外形尺寸做到小型化，元器件的小型化是元器件设计的必然趋势与要求。发卡型微带滤波器，即是从平行耦合线滤波器结构优化得到的一种小型化结构。

但现有发卡型微带滤波器在某些应用场合仍然存在尺寸过大的问题，因此如何在不影响性能的情况下对发卡型微带滤波器进行二次小型化，是需要解决的问题。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足，提出一种小型微带滤波器及其制备工艺，通过制备具有特定介电常数和厚度的介质基板，来实现在不影响现有发卡型微带滤波器性能的情况下，将其进行二次小型化的目的。

本发明通过以下技术方案实现：

一种小型微带滤波器的制备工艺，微带滤波器包括介质基板和设置在介质基板上的微带，包括如下步骤：

A、对以钛酸镁为主要材料的第一瓷粉进行研磨，以得到更小晶粒的第二瓷粉；

B、将经步骤A处理后的第二瓷粉按照烧结曲线进行烧结，得到初始基板；其中，烧结曲线包括：第一阶段：升温至200±10℃，用时1.5-2.5小时；第二阶段：升温至700±10℃，用时14.5-15.5小时；第三阶段：升温至1230±50℃，用时2.5-3.5小时；第四阶段：保持温度为1230±50℃，用时1.5-2.5小时；第五阶段：降温至200±10℃，用时8.5-9.5小时；

C、对步骤B所得的初始基板进行研磨，得到介质基板，该介质基板的介电常数ε_r为：ε_r＝22±0.2；该介质基板的厚度h为：h＝0.254±0.05mm；

D、将微带设置在步骤C得到的介质基板上。

进一步的，利用烧结炉进行烧结，所述烧结曲线包括：第一阶段：升温至200℃，用时2小时；第二阶段：升温至700℃，用时15小时；第三阶段：升温至1230℃，用时3小时；第四阶段：保持温度为1230℃，用时2小时；第五阶段：降温至200℃，用时9小时。

进一步的，所述步骤A中具体为：利用纳米级研磨机对如下配比的物料进行研磨以得到第二瓷粉：重量份为5000±100的所述第一瓷粉、重量份为60±5的分散剂、重量份为1300±50的无水乙醇和重量份为1300±50的甲苯；研磨机的转速设置为1500±300rpm，研磨温度设置为小于40℃。

进一步的，步骤B中，在进行烧结前，还包括：将第二瓷粉与下列物料进行如下配比后再进行烧结，其中，配比具体为：重量份为5000±100的所述第二瓷粉、重量份为2400±100的黏合剂、重量份为290±10的DOP、重量份为300±10的无水乙醇和重量份为300±10的甲苯。