[发明专利]一种小型微带滤波器及其制备工艺

权利要求书

1.一种小型微带滤波器的制备工艺，微带滤波器包括介质基板和设置在介质基板上的微带，其特征在于：包括如下步骤：

A、对以钛酸镁为主要材料的第一瓷粉进行研磨，以得到更小晶粒的第二瓷粉；

B、将经步骤A处理后的第二瓷粉按照烧结曲线进行烧结，得到初始基板；其中，烧结曲线包括：第一阶段：升温至200±10℃，用时1.5-2.5小时；第二阶段：升温至700±10℃，用时14.5-15.5小时；第三阶段：升温至1230±50℃，用时2.5-3.5小时；第四阶段：保持温度为1230±50℃，用时1.5-2.5小时；第五阶段：降温至200±10℃，用时8.5-9.5小时；

C、对步骤B所得的初始基板进行研磨，得到介质基板，该介质基板的介电常数ε_r为：ε_r＝22±0.2；该介质基板的厚度h为：h＝0.254±0.05mm；

D、将微带设置在步骤C得到的介质基板上。

2.根据权利要求1所述的一种小型微带滤波器的制备工艺，其特征在于：利用烧结炉进行烧结，所述烧结曲线包括：第一阶段：升温至200℃，用时2小时；第二阶段：升温至700℃，用时15小时；第三阶段：升温至1230℃，用时3小时；第四阶段：保持温度为1230℃，用时2小时；第五阶段：降温至200℃，用时9小时。

3.根据权利要求1所述的一种小型微带滤波器的制备工艺，其特征在于：所述步骤A中具体为：利用纳米级研磨机对如下配比的物料进行研磨以得到第二瓷粉：重量份为5000±100的所述第一瓷粉、重量份为60±5的分散剂、重量份为1300±50的无水乙醇和重量份为1300±50的甲苯；研磨机的转速设置为1500±300rpm，研磨温度设置为小于40℃。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种小型微带滤波器的制备工艺，其特征在于：步骤B中，在进行烧结前，还包括：将第二瓷粉与下列物料进行如下配比后再进行烧结，其中，配比具体为：重量份为5000±100的所述第二瓷粉、重量份为2400±100的黏合剂、重量份为290±10的DOP、重量份为300±10的无水乙醇和重量份为300±10的甲苯。

5.根据权利要求1或2或3所述的一种小型微带滤波器的制备工艺，其特征在于：经所述步骤B得到的初始基板厚度h₁为h₁＝0.65±0.05mm。

6.根据权利要求1或2或3所述的一种小型微带滤波器的制备工艺，其特征在于：所述介质基板的翘曲度小于3‰；所述介质基板的表面光洁度为0.2-0.5μm。

7.根据权利要求1或2或3所述的一种小型微带滤波器的制备工艺，其特征在于：在进行步骤C之前，还包括对初始基板进行筛选的步骤。

8.一种小型微带滤波器，其特征在于：包括如权利要求1-7任一所述的制备工艺所制备的基板和设置在基板上的微带。