[发明专利]控制芯片、控制装置及电子设备

说明书

本发明涉及电子设备技术领域，提供一种控制芯片、控制装置及电子设备。控制芯片，包括：无线通信裸片，所述无线通信裸片最大支持第一供电电压；微控制单元裸片，所述微控制单元裸片最大支持第二供电电压，所述微控制单元裸片与所述无线通信裸片相连，以与所述无线通信裸片通信并为所述无线通信裸片供电，其中，所述第一供电电压与所述第二供电电压相同或不同，其中，所述微控制单元裸片与所述无线通信裸片封装为一个系统级芯片。本发明的控制芯片，具有集成度高、占用空间小，成本低以及可支持相对更加广泛的供电电压范围的优点，进而，提升了控制装置的适用性。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种控制芯片、控制装置及电子设备。

背景技术

目前，很多电子设备实现了物联网功能，即：将电子设备中的控制芯片与通信芯片如WIFI(Wireless Fidelity)芯片通过外围电路相连后，借助WIFI芯片实现电子设备的物联网功能。但是，控制芯片与WIFI芯片在电路板布置上，需要各自占用一部分空间，从而导致整个电路板过大，影响在电子设备中的布置，另外，控制芯片与WIFI芯片需要借助外围升降压电路进行连接，进而，成本相对较高。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种控制芯片，具有集成度高、占用空间小，成本低以及可支持相对更加广泛的供电电压范围的优点，进而，提升了控制装置的适用性。

本发明还提出一种控制装置。

本发明还提出一种电子设备。

根据本发明的第一方面实施例的控制芯片，包括：

无线通信裸片，所述无线通信裸片最大支持第一供电电压；

微控制单元裸片，所述微控制单元裸片最大支持第二供电电压，所述微控制单元裸片与所述无线通信裸片相连，以与所述无线通信裸片通信并为所述无线通信裸片供电，其中，所述第一供电电压与所述第二供电电压相同或不同，

其中，所述微控制单元裸片与所述无线通信裸片封装为一个系统级芯片。

根据本发明的一个实施例，所述无线通信裸片内置有第一处理器，所述微控制单元裸片内置有第二处理器，所述第一处理器与所述第二处理器相连，所述第一处理器用于控制所述无线通信裸片的无线通信，所述第二处理器用于对电子设备进行控制。

根据本发明的一个实施例，所述第一供电电压与所述第二供电电压不同时，所述微控制单元裸片包括电压转换单元，所述电压转换单元用于将所述第二供电电压转换为所述第一供电电压后为所述无线通信裸片供电。

根据本发明的一个实施例，所述第一供电电压小于所述第二供电电压，所述电压转换单元为低压差线性稳压器LDO。

根据本发明的一个实施例，还包括：

闪存存储裸片，所述闪存存储裸片最大支持所述第一供电电压，所述闪存存储裸片与所述无线通信裸片相连，所述电压转换单元还用于将所述第二供电电压转换为所述第一供电电压后为所述闪存存储裸片供电，

其中，所述闪存存储裸片与所述微控制单元裸片和所述无线通信裸片一同封装为所述系统级芯片。

根据本发明的一个实施例，所述闪存存储裸片与所述无线通信裸片通过SPI通信接口相连。

根据本发明的一个实施例，所述无线通信裸片包括第一IO接口，所述微控制单元裸片包括第二IO接口，所述第一IO接口和所述第二IO接口之间基于UART通信接口、SD通信接口或者SPI通信接口相连。