[发明专利]一种移动终端散热结构在审
| 申请号: | 202110024171.8 | 申请日: | 2021-01-08 |
| 公开(公告)号: | CN112739174A | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
| 发明(设计)人: | 陈卫;白松;罗伟东 | 申请(专利权)人: | 惠州TCL移动通信有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/24;H01Q1/50 |
| 代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 朱阳波 |
| 地址: | 516003 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 移动 终端 散热 结构 | ||
本发明公开一种移动终端散热结构,包括:主板,所述主板上设有接地端,散热件,所述散热件包括至少一片,所述散热件与所述接地端电连接;天线辐射体,所述天线辐射体与所述接地端电连接。通过设置所述散热件与所述天线辐射体分别电连接所述接地端,散热体接地后,由于天线辐射体也接地到此接地端,相当于散热体和天线辐射体接到同一个接地端。根据天线理论,天线辐射体的接地端也参与辐射,当散热体和天线辐射体接到同一个接地端上时,天线辐射电流通过接地端流通到散热体上,即散热体上也有辐射电流,也充当了一部分天线辐射体,避免了散热件和天线辐射体在占用空间上冲突。
技术领域
本发明涉及移动终端技术领域,尤其涉及一种移动终端散热结构。
背景技术
在移动终端设计中,通常会有电源管理芯片/Memory/PA等工作时产生大量热量的芯片,通常都会使用一些散热材料在其周围进行散热,比如使用石墨片等。
但由于散热材料需要很大面积而且通常材料都导电保证散热效果,而现有设计中天线辐射体也需要占用较大面积的安装空间才能保证移动终端的辐射效果,进而造成散热件和天线辐射体在占用空间上有冲突。
因此,现有技术还有待提升。
发明内容
为了解决现有技术中散热件和天线辐射体在占用空间上冲突的问题,本发明提出一种移动终端散热结构,能够避免散热件和天线辐射体在占用空间上冲突。
本发明通过以下技术方案实现的:
一种移动终端散热结构,包括:
主板,所述主板上设有接地端,
散热件,所述散热件包括至少一片,所述散热件与所述接地端电连接;
天线辐射体,所述天线辐射体与所述接地端电连接。
通过设置所述散热件与所述天线辐射体分别电连接所述接地端,散热体接地后,由于天线辐射体也接地到此接地端,相当于散热体和天线辐射体接到同一个接地端。根据天线理论,天线辐射体的接地端也参与辐射,当散热体和天线辐射体接到同一个接地端上时,天线辐射电流通过接地端流通到散热体上,即散热体上也有辐射电流,也充当了一部分天线辐射体,避免了散热件和天线辐射体在占用空间上冲突。
在本发明的其中一种实施方案中,还包括:移动终端壳体;所述主板设于所述移动终端壳体内,所述散热件设于所述移动终端壳体上,所述天线辐射体设于所述移动终端壳体上。
通过设置移动终端壳,用于安装所述主板、天线辐射体以及所述散热件。
在本发明的其中一种实施方案中,所述散热件与所述天线辐射体并排设置于所述移动终端壳体面向所述主板的一侧。
通过设置所述散热件与所述天线辐射体并排设置于所述移动终端壳体面向所述主板的一侧,使得所述散热件能够更加靠近热源,散热效果更好,同时也不会占用主板的安装空间,且避免了天线辐射体的辐射被主板以及所述散热体遮挡影响。
在本发明的其中一种实施方案中,所述散热件与所述天线辐射体间隔设置。
通过设置所述散热体与所述天线辐射体与所述接地端电连接,散热体相当于天线辐射体的一个寄生耦合天线,耦合效果以及耦合频率受到两者的相对距离影响。
在本发明的其中一种实施方案中,所述散热件与所述天线辐射体之间的距离为0.5-3mm。
通过设置所述散热件与所述天线辐射体之间的距离为0.5-3mm,使得所述散热体与所述天线辐射体的耦合效果更好。并且由于散热体和天线辐射体之间距离很近,两者之间的耦合可以加强这种辐射效果,从而实现两者共存,并且提升天线辐射性能的效果。
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