[发明专利]一种复合板及其制备方法、均热板在审
| 申请号： | 202110017035.6 | 申请日： | 2021-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN112760644A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 刘科海;丁志强;张志强;寇金宗;黄智;乐湘斌;陈益;王恩哥 | 申请（专利权）人： | 松山湖材料实验室 |
| 主分类号： | C23C28/00 | 分类号： | C23C28/00;C23C16/26;C23C16/02;C25D3/38;C22F1/08;C22F1/02;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 余菲 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 复合板 及其 制备 方法 均热 | ||
1.一种复合板，其特征在于，所述复合板包括依次层叠设置的第一铜箔、石墨烯层以及第二铜箔；
其中，所述第一铜箔为晶畴数小于或等于5个/平方厘米；
所述第二铜箔为电镀铜。
2.根据权利要求1所述的复合板，其特征在于，所述第一铜箔的厚度为3μm-150μm。
3.根据权利要求1所述的复合板，其特征在于，所述第一铜箔与所述石墨烯层的硬度为30HV-60HV。
4.根据权利要求1所述的复合板，其特征在于，所述第二铜箔的厚度为1μm-1000μm。
5.根据权利要求1所述的复合板，其特征在于，所述复合板的硬度为100HV-200HV。
6.根据权利要求1-5任一项所述的复合板，其特征在于，所述复合板包括多个所述石墨烯层以及多个所述第二铜箔；所述石墨烯层与所述第二铜箔层叠交叉设置，且所述石墨烯层覆盖所述第一铜箔。
7.如权利要求1-6任一项所述复合板的制备方法，其特征在于，包括：
在第一铜箔上生长石墨烯层；
采用电镀的方式在所述石墨烯层上制备第二铜箔；
其中，所述第一铜箔的晶畴数小于或等于5个/平方厘米。
8.根据权利要求7所述的复合板的制备方法，其特征在于，在所述第一铜箔上生长石墨烯层之前还包括制备所述第一铜箔，具体包括：
在惰性气氛下，加热电解铜箔或压延铜箔至800℃-1075℃，然后在还原气氛下退火。
9.根据权利要求7所述的复合板的制备方法，其特征在于，所述在第一铜箔上生长石墨烯层的步骤中采用化学气相沉积的方式生长所述石墨烯层。
10.一种均热板，其特征在于，所述均热板通过权利要求1-6任一项所述的复合板连接而成。
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