[发明专利]用于制造柔性电路板的衬底处理设备和衬底处理方法

权利要求书

1.一种用于制造柔性电路板的衬底处理设备，所述衬底处理设备包括：

分配模块，包括：

分配基底，薄铜层材料设置在所述分配基底上；

喷墨头，设置在所述分配基底的上部侧上，且以喷墨方式将具有抗刻蚀特性的粘性溶液喷射到将形成在设置在所述分配基底上的所述薄铜层材料上的电路的位置；以及

分配传送单元，用于传送所述喷墨头；以及

控制模块，用于控制所述分配模块的操作。

2.根据权利要求1所述的用于制造柔性电路板的衬底处理设备，其中

所述分配模块进一步包括用于将紫外线光照射到由所述喷墨头喷射的所述粘性溶液的紫外线灯，且

从所述分配模块的所述喷墨头分配的所述粘性溶液为具有所述抗刻蚀特性和光可固化性的材料。

3.根据权利要求2所述的用于制造柔性电路板的衬底处理设备，其中所述分配模块的所述紫外线灯安装在所述分配传送单元中以连同所述喷墨头一起传送。

4.根据权利要求3所述的用于制造柔性电路板的衬底处理设备，其中在将液滴喷射信号传输到所述喷墨头之后预定时间已流逝之后，所述控制模块将用于打开所述紫外线灯的信号传输到所述紫外线灯。

5.根据权利要求1所述的用于制造柔性电路板的衬底处理设备，进一步包括：

等离子体模块，用于对所述粘性溶液将涂敷到所述薄铜层材料上的位置执行等离子体处理，

其中所述控制模块控制所述等离子体模块的操作，且

所述分配模块将所述粘性溶液涂敷到所述薄铜层材料上，所述等离子体处理由所述等离子体模块在所述薄铜层材料上完成。

6.根据权利要求5所述的用于制造柔性电路板的衬底处理设备，其中所述等离子体模块包括：

等离子体基底，所述薄铜层材料设置在所述等离子体基底上；

等离子体头，用于在大气压力下在所述薄铜层材料上局部生成等离子体；以及

等离子体传送单元，用于相对于所述等离子体基底传送所述等离子体头，以便沿着路径暴露生成于所述等离子体头中的所述等离子体，所述粘性溶液通过所述路径将涂敷到所述薄铜层材料。

7.一种用于制造柔性电路板的衬底处理方法，所述衬底处理方法包括：

(a)将薄铜层材料放置在分配基底上；以及

(b)以喷墨方式分配具有抗刻蚀特性的粘性溶液，同时沿着路径传送喷墨头，在所述路径上电路将形成于设置在所述分配基底上的所述薄铜层材料中。

8.根据权利要求7所述的用于制造柔性电路板的衬底处理方法，进一步包括：

(c)通过使用紫外线灯将紫外线光照射到喷射到所述薄铜层材料上的所述粘性溶液；

其中，在(b)中，所述粘性溶液由所述喷墨头喷射，所述粘性溶液为具有所述抗刻蚀特性和光可固化性的材料。

9.根据权利要求8所述的用于制造柔性电路板的衬底处理方法，其中，在(c)中，所述紫外线灯将紫外线光照射到从所述喷墨头喷射的所述粘性溶液，同时连同所述喷墨头一起移动。

10.根据权利要求9所述的用于制造柔性电路板的衬底处理方法，其中，在(c)中，在液滴喷射信号传输到所述喷墨头之后预定时间已流逝之后，打开所述紫外线灯。

11.根据权利要求7所述的用于制造柔性电路板的衬底处理方法，进一步包括：

(d)，在(a)之前，对所述粘性溶液将涂敷到所述薄铜层材料上的位置执行等离子体处理。

12.根据权利要求11所述的用于制造柔性电路板的衬底处理方法，其中(d)包括：

将所述薄铜层材料放置在等离子体基底上；以及

沿着路径暴露从等离子体头生成的等离子体，所述粘性溶液通过所述路径将涂敷到所述薄铜层材料上，同时输送在大气压力下在设置在所述等离子体基底上的所述薄铜层材料上局部生成等离子体的所述等离子体头。

13.根据权利要求11所述的用于制造柔性电路板的衬底处理方法，进一步包括：

(e)在完成(b)和(c)之后，用紫外线光整体照射所述薄铜层材料。