[发明专利]转印薄膜、层叠体的制造方法

权利要求书

1.一种转印薄膜，其依次具有临时支承体、感光性组合物层及覆膜，

所述覆膜从所述感光性组合物层侧依次具有剥离性树脂层及基材，

所述剥离性树脂层的所述感光性组合物层侧的表面的表面自由能的氢键成分为4.0mN/m以下。

2.根据权利要求1所述的转印薄膜，其中，

所述剥离性树脂层的厚度为10nm～500nm。

3.根据权利要求1或2所述的转印薄膜，其中，

所述剥离性树脂层的所述感光性组合物层侧的表面的表面粗糙度Ra为50nm以下。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的转印薄膜，其中，

所述剥离性树脂层包含树脂及表面活性剂。

5.根据权利要求4所述的转印薄膜，其中，

所述树脂包含烯烃系树脂。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的转印薄膜，其中，

所述基材包含聚酯树脂。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的转印薄膜，其中，

所述剥离性树脂层的所述感光性组合物层侧的表面的表面自由能的氢键成分与分散力成分满足式(1)的关系，

式(1) γ^d+10×γ^h≤42.0mN/m

γ^d表示所述表面自由能的分散力成分，γ^h表示所述表面自由能的氢键成分。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的转印薄膜，其中，

所述感光性组合物层包含聚合性化合物、碱溶性树脂及聚合引发剂。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的转印薄膜，其中，

所述感光性组合物层用于形成触摸面板电极保护膜。

10.一种层叠体的制造方法，其具有：

贴合工序，从权利要求1至9中任一项所述的转印薄膜剥离所述覆膜，使所述临时支承体上的所述感光性组合物层与具有导电层的基板接触而进行贴合，获得带感光性组合物层的基板；

曝光工序，对所述感光性组合物层进行图案曝光；及

显影工序，对经曝光的所述感光性组合物层进行显影而形成图案，

所述层叠体的制造方法还具有剥离工序，在所述贴合工序与所述曝光工序之间或所述曝光工序与所述显影工序之间，从所述带感光性组合物层的基板剥离所述临时支承体。