[发明专利]基板旋转装置在审

专利信息
申请号: 202080071635.4 申请日: 2020-03-31
公开(公告)号: CN114555856A 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 上原昇 申请(专利权)人: SANTEC株式会社
主分类号: C23C14/50 分类号: C23C14/50;G02B1/115;H01L21/68
代理公司: 北京市汉坤律师事务所 11602 代理人: 王其文;张涛
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 旋转 装置
【说明书】:

一种基板旋转装置,具备主旋转机构、副旋转机构以及导引结构。主旋转机构以第一旋转轴为中心进行旋转。主旋转机构具备副旋转机构。副旋转机构随着主旋转机构的旋转而绕第一旋转轴进行公转,并且副旋转机构以第二旋转轴为中心进行自转。第二旋转轴在对应于第一旋转轴的径向上位移。导引结构具有在对应于第一旋转轴的周向上延伸的接触面。导引结构控制第二旋转轴在径向上的位移,并且当接触面与副旋转机构接触时,导引结构使副旋转机构在沿着接触面的轨道上进行公转运动。

相关申请的交叉引用

本国际申请要求2019年10月15日在日本专利局提交的日本发明专利申请第2019-188681号的优先权,所述日本发明专利申请的全部内容通过引用而并入本文。

技术领域

本公开涉及用于成膜的基板旋转装置。

背景技术

已知一种薄膜蒸镀设备,其具备透镜保持器,该透镜保持器将多个透镜保持为均可以自如旋转,以便在多个透镜上形成厚度均匀的薄膜(例如参照专利文献1)。在该薄膜蒸镀设备中,当透镜保持器旋转时,通过行星齿轮机构使透镜在透镜保持器上旋转。由此,透镜在进行自转的同时配合着透镜保持器的旋转而进行公转。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利特开平6-192835号公报

发明内容

发明要解决的问题

在光学和半导体领域所使用的成膜装置中,通常会在基板上均匀地形成薄膜。如果可以在较大的基板上形成膜厚均匀的薄膜,就可以降低成膜的成本并且可以提高产品的生产率。

然而,作为飞散颗粒从蒸镀源等膜材料源散发的膜材料相对于基板的空间分布并非均匀。基板中试图形成薄膜的面积越大,不均匀性将越恶化。

因此,以往利用膜厚修正板将形成在基板上的厚度不均匀的薄膜整平,从而使膜厚均匀化。然而,在利用膜厚修正板使膜厚均匀化的方法中,必须将膜厚修正板以高精度安装在基板上,此外,还需要根据飞散颗粒的空间分布来重新制作膜厚修正板。

如专利文献1所述,通过在成膜时使透镜等成膜对象的基板进行公转以及自转的技术,也能够抑制飞散颗粒的不均匀的空间分布的影响,并且能够在基板上形成大致均匀的薄膜。但是,即使采用该技术,在薄膜的均匀性上尚存在改善的空间。

因此,本公开通过若干实施方式而优选提供一种与以往相比更适当地在基板上形成厚度均匀的膜的技术。

解决问题的技术方案

根据若干实施方式,提供了一种用于成膜的基板旋转装置。基板旋转装置具备主旋转机构、副旋转机构以及导引结构。主旋转机构以第一旋转轴为中心进行旋转。

主旋转机构包括副旋转机构。副旋转机构随着主旋转机构的旋转而绕第一旋转轴进行公转,并且副旋转机构以第二旋转轴为中心进行自转。副旋转机构具有支承作为成膜对象的基板的支承结构。支承结构以第二旋转轴为中心进行旋转。第二旋转轴在对应于第一旋转轴的径向上位移。

导引结构设置在第一旋转轴的周围,并且控制副旋转机构的公转运动。导引结构具有在对应于第一旋转轴的周向上延伸的接触面。导引结构控制第二旋转轴在径向上的位移,并且当接触面与副旋转机构接触时,导引结构使副旋转机构在沿着接触面的轨道上进行公转运动。

如以往的在使用行星齿轮机构使作为成膜对象的基板的支承结构进行公转以及自转的方法中,公转轨道为正圆的轨道。本公开的发明人发现了该圆形轨道阻碍了在基板上以高精度形成均匀的膜厚。

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