[发明专利]固态摄像装置和电子设备在审
| 申请号: | 202080064361.6 | 申请日: | 2020-06-29 |
| 公开(公告)号: | CN114402435A | 公开(公告)日: | 2022-04-26 |
| 发明(设计)人: | 坂本美智子 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/369;H04N5/378;H04N9/04 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 瓮芳;陈桂香 |
| 地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 固态 摄像 装置 电子设备 | ||
提供了一种能够获得具有高图像质量的图像的固态摄像装置。固态摄像装置包括像素单元,像素单元被构造为使得多个单位像素以二维阵列状设置,所述多个单位像素被构造为包括多个光电转换单元和多个微透镜,所述多个光电转换单元形成在基板上并产生与入射光的光量相对应的信号电荷,所述多个微透镜被构造为使得针对多个光电转换单元组之中的一个光电转换单元组形成一个微透镜,各光电转换单元组由相邻的至少两个以上的光电转换单元构成,光电转换单元之间通过杂质层彼此绝缘,并且所述多个微透镜将入射光引导到多个光电转换单元组中的各者。另外,固态摄像装置包括多个光吸收层,所述多个光吸收层形成在微透镜与基板之间并且吸收由微透镜引导到光电转换单元组的入射光的一部分。
技术领域
本技术涉及固态摄像装置和电子设备。
背景技术
在相关技术中,作为相邻的两个光电转换单元共享一个微透镜的结构,已经提出了一种可以基于由两个光电转换单元产生的信号电荷来计算与被摄体之间的距离的固态摄像装置(例如,参见专利文献1)。在专利文献1所公开的固态摄像装置中,在微透镜聚集光的位置处设置有散射体,从而聚集的光被散射体散射并朝着相邻的两个光电转换单元分配。另外,抑制了由于制造期间的未对准而导致的光电转换单元之间的光接收灵敏度的差异。
引用文献列表
专利文献
专利文献1:JP 2013-211413 A
发明内容
技术问题
然而,在专利文献1所公开的固态摄像装置中,光由散射体分配,因此散射光会侵入到周围的光电转换单元,从而导致有可能发生光学混色。因此,由固态摄像装置获得的图像的质量可能劣化。
本公开的目的在于提供一种能够获得质量更高的图像的固态摄像装置和电子设备。
解决问题的技术方案
本公开的固态摄像装置包括:(a)像素单元,其被构造为使得多个单位像素以二维阵列状设置,所述多个单位像素被构造为包括多个光电转换单元和多个微透镜,所述多个光电转换单元形成在基板上并产生与入射光的光量相对应的信号电荷,所述多个微透镜被构造为使得针对多个光电转换单元组之中的一个光电转换单元组形成一个微透镜,各光电转换单元组由相邻的至少两个以上的光电转换单元构成,光电转换单元之间通过杂质层彼此绝缘,并且所述多个微透镜将入射光引导到多个光电转换单元组中的各者;以及(b)多个光吸收层,其形成在微透镜与基板之间,并且吸收由微透镜引导到光电转换单元组的入射光的一部分。
另外,本公开的电子设备包括:(a)固态摄像装置,其包括像素单元和多个光吸收层,像素单元被构造为使得多个单位像素以二维阵列状设置,所述多个单位像素被构造为包括多个光电转换单元和多个微透镜,所述多个光电转换单元形成在基板上并产生与入射光的光量相对应的信号电荷,所述多个微透镜被构造为使得针对多个光电转换单元组之中的一个光电转换单元组形成一个微透镜,各光电转换单元组由相邻的至少两个以上的光电转换单元构成,光电转换单元之间通过杂质层彼此绝缘,所述多个微透镜将入射光引导到多个光电转换单元组中的各者,所述多个光吸收层形成在微透镜与基板之间并且吸收由微透镜引导到光电转换单元组的入射光的一部分;(b)光学透镜,其使来自被摄体的图像光在固态摄像装置的摄像表面上成像;以及(c)信号处理电路,其对从固态摄像装置输出的信号执行信号处理。
附图说明
图1是示出根据本公开第一实施例的固态摄像装置的整体构造的图。
图2是示出沿图1中的线A-A的像素区域的剖面构造的图。
图3A是示出像素区域的剖面构造的放大图。
图3B是示出沿图3A中的线B-B的彩色滤光片和光吸收层的平面构造的图。
图3C是示出沿图3A中的线C-C的光电转换单元组和光电转换单元的平面构造的图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





