[发明专利]微芯片在审
申请号: | 202080060216.0 | 申请日: | 2020-08-03 |
公开(公告)号: | CN114302949A | 公开(公告)日: | 2022-04-08 |
发明(设计)人: | 下中雅俊 | 申请(专利权)人: | 优志旺电机株式会社 |
主分类号: | C12M1/00 | 分类号: | C12M1/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 徐殿军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 | ||
提供有效地抑制贴合后的接合基板的剥离,难以液体泄漏的微芯片。微芯片具有具备主面以及侧面的多个基板。多个基板的主面彼此贴合,形成接合基板,并在接合基板的内部具备微流路。多个基板由厚度较大的第一基板、与第一基板相比厚度较小的其余的基板构成。在从与主面平行的方向观察接合基板的一端部时,至少第一基板的侧面具有梯度,并且侧面延伸至最外侧。
技术领域
本发明涉及在具有主面以及侧面的多个基板的主面彼此贴合而成的接合基板的内部具有微流路的微芯片。
背景技术
以往,细胞以及组织的培养、观察及分析等使用作为琼脂或者培养基的培养皿、培养板来进行。这些使用了培养皿、培养板的细胞以及组织的培养、观察及分析等在二维(平面)的环境下进行,因此无法再现细胞外微小环境。因此,近年来,为了制作三维(立体)的实验环境,提出了使用在基板的内部具有微流路的微芯片(也称为“生物芯片”)。
下述专利文献1中,作为微芯片的一例记载了在形成有槽的基板的主面上贴合树脂膜等厚度较小的基板的主面而形成具有中空状的微流路的接合基板,并将该接合基板用于微芯片。
在下述专利文献2中,记载了在使用了接合基板的微芯片中,若与接合基板的侧面接触的定位夹具与构成接合基板的树脂膜接触,则树脂膜发生剥离,为了应对这一问题,在接合基板的定位夹具所接触的区域设置不接合树脂膜的非接合面。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2018-047614号公报
专利文献2:国际公开第2009/101845号
发明内容
发明所要解决的课题
对于使用了接合基板的微芯片,通常以不与微芯片单体接触的方式收容于微芯片运输工具来处理微芯片。然而,往往存在必须由作业者的手指把持微芯片单体的侧面的机会。例如在通过光学显微镜观察微芯片时,需要从微芯片运输工具取下微芯片单体,并由作业者的手指把持所取下的微芯片单体,即接合基板的侧面。若反复把持接合基板的侧面,则构成接合基板的各个基板反复承受应力而变形,接合基板可能剥离。由于作业者把持接合基板的侧面的哪个区域未被决定,因此在侧面的特定区域设置非接合面等对策并不充分。除此之外,在把持时施加了过度的把持力的情况下,基板也可能剥离。若这种基板的剥离到达至微流路,则可能产生从剥离的位置泄露微流路中的液体这一问题。
此外,在将接合基板收容于微芯片运输工具来处理时,也由于伴随微芯片运输的摇晃、振动等,接合基板从基板把持机构反复承受应力,其结果,担心基板剥离,液体从微流路泄漏的问题。
本发明考虑上述情况而完成,其目的在于提供有效地抑制贴合后的接合基板的剥离,不易液体泄漏的微芯片。
用于解决课题的手段
本发明的微芯片是在具有主面以及侧面的多个基板的所述主面彼此贴合而成的接合基板的内部,具备微流路的微芯片,
所述多个基板由厚度较大的第一基板、与所述第一基板相比厚度较小的其余的基板构成,
在从与所述主面平行的方向观察所述接合基板的一端部时,至少所述第一基板的侧面具有梯度,并且延伸至最外侧。
另外,上述所说的“其余的基板”意为微芯片所具有的第一基板以外的基板,其张数不限于一张,也可以是两张以上的基板。
若构成微芯片的多个基板中的一个基板单独变形,则在两基板的接合面发生偏移。而且,较大的偏移、反复的偏移可能导致基板的剥离。
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