[发明专利]微芯片

权利要求书

1.一种微芯片，在具有主面以及侧面的多个基板的所述主面彼此贴合而成的接合基板的内部具备微流路，其特征在于，

所述多个基板由厚度较大的第一基板与厚度小于所述第一基板的厚度的其余的基板构成，

在从与所述主面平行的方向观察所述接合基板的一端部时，至少所述第一基板的侧面具有梯度，并且延伸至最外侧。

2.如权利要求1所述的微芯片，其特征在于，

所述其余的基板仅由第二基板构成，

在从与所述主面平行的方向观察所述接合基板的一端部时，所述第二基板的侧面具有梯度。

3.如权利要求1所述的微芯片，其特征在于，

所述其余的基板由第二基板和第三基板构成，该第三基板在一方的主面接合于所述第一基板且在另一方的主面接合于所述第二基板，

在从与所述主面平行的方向观察所述接合基板的一端部时，所述第二基板的侧面具有梯度。

4.如权利要求3所述的微芯片，其特征在于，

在从与所述主面平行的方向观察所述接合基板的一端部时，所述第二基板的侧面与所述第三基板的侧面相比延伸至更靠外侧。

5.如权利要求2～4中任一项所述的微芯片，其特征在于，

在从与所述主面平行的方向观察所述接合基板的一端部时，在所述第一基板中与所述其余的基板接合的主面包含在所述第一基板的一侧面之中位于最外侧的最外侧部，在所述第二基板中与所述第一基板最近的主面包含在所述第二基板的一侧面之中位于最外侧的最外侧部。

6.如权利要求2～5中任一项所述的微芯片，其特征在于，

在从与所述主面平行的方向观察所述接合基板的一端部时，所述第一基板的侧面在与所述其余的基板的侧面之间不产生台阶。

7.如权利要求1～5中任一项所述的微芯片，其特征在于，

在从与所述主面平行的方向观察所述接合基板的长边方向侧面时，在所述第一基板的两端部分别包含所述第一基板不与所述其余的基板接合的非接合区域。

8.如权利要求1～5、7中任一项所述的微芯片，其特征在于，

在从与所述主面平行的方向观察所述接合基板的短边方向侧面时，在所述第一基板的两端部分别包含所述第一基板不与所述其余的基板接合的非接合区域。

9.如权利要求1～8中任一项所述的微芯片，其特征在于，

在从与所述接合基板的主面正交的方向观察所述接合基板的角部中的任一个角部时，

所述其余的基板的所述角部呈倒角形状，

所述第一基板的所述角部与所述其余的基板的所述角部相比，位于更远离所述接合基板的重心的位置。

10.如权利要求9所述的微芯片，其特征在于，

在从与所述接合基板的主面正交的方向观察所述接合基板的角部中的任一个角部时，

所述第一基板的所述角部的至少一个呈圆弧状的倒角形状，

构成所述其余的基板的至少一个基板的所述角部呈直线或者折线形状。