[发明专利]电极评价方法

权利要求书

1.一种电极评价方法，具备：

施加工序，在使包含银的电极的至少一部分与包含阴离子的液体接触的状态下，将电压施加到所述电极；以及

测定工序，在所述施加工序之后，测定所述电极的薄层电阻。

2.根据权利要求1所述的电极评价方法，其中，

所述电极具有光透射性。

3.根据权利要求1或2所述的电极评价方法，其中，

所述液体包括水。

4.根据权利要求1所述的电极评价方法，其中，

所述阴离子包括卤素离子。

5.根据权利要求1所述的电极评价方法，其中，

所述阴离子包括氯化物离子。

6.根据权利要求1所述的电极评价方法，其中，

所述电极包括包含银或者银合金的纳米线。

7.根据权利要求1所述的电极评价方法，其中，

所述电极包括包含银的第1层和与所述包含银的层层叠且包含氧化物的第2层。

8.根据权利要求1所述的电极评价方法，其中，

所述电压为0.8V以下。

9.根据权利要求1所述的电极评价方法，其中，

所述施加工序包括使所述电压反复变化。

10.根据权利要求1所述的电极评价方法，其中，

还具备测定所述电极的光透射率的变化的透射率测定工序。

11.根据权利要求1所述的电极评价方法，其中，

还具备在所述施加工序之前测定所述电极的薄层电阻的前测定工序。

12.根据权利要求1所述的电极评价方法，其中，

还具备在所述施加工序与所述测定工序之间清洗所述电极并在所述清洗之后使所述电极干燥的工序。

13.根据权利要求1所述的电极评价方法，其中，

重复进行所述施加工序和所述测定工序。

14.根据权利要求1所述的电极评价方法，其中，

所述电极包括被施加所述电压的端子部分，

在所述施加工序中，在不使所述端子部与所述液体接触的情况下使所述电极的一部分与所述液体接触。

15.根据权利要求1所述的电极评价方法，其中，

在所述施加工序中，经由导电膏对所述电极的所述至少一部分施加电压。

16.根据权利要求1所述的电极评价方法，其中，

在所述施加工序中，在不使所述电极的侧面与所述液体接触的情况下使所述电极的一部分与所述液体接触。

17.根据权利要求1所述的电极评价方法，其中，

在所述施加工序中，使所述电极的侧面与所述液体接触。

18.根据权利要求1所述的电极评价方法，其中，

所述电极包括包含银的第1膜和与所述第1膜层叠的第2膜，

所述第2膜包括从由石墨烯、有机半导体以及无机半导体构成的群中选择的至少一种。

19.根据权利要求1所述的电极评价方法，其中，

所述测定工序包括通过4探针法来测定所述薄层电阻。

20.根据权利要求1所述的电极评价方法，其中，

在所述施加工序中的至少一部分的期间，所述电压以对极的电位为基准而为正。