[发明专利]穿塑孔框架

说明书

一种通孔框架。在一些实施方案中，所述通孔框架包括：环氧模塑化合物片，其具有多个孔，每个孔延伸穿过所述环氧模塑化合物片；以及多个导电元件，每个导电元件延伸穿过所述孔中的相应孔。

相关申请的交叉引用

本申请要求2019年7月10日提交的标题为“穿塑孔框架(THROUGH MOLD VIAFRAME)”的第62/872,652号美国临时申请的优先权和权益，所述申请的全部内容以引用方式并入本文中。

技术领域

根据本公开的实施方案的一个或多个方面涉及电光封装，且更具体来说，涉及一种可以用于此封装中的通孔框架。

背景技术

在以高数据速率工作的光收发器中，例如在电光组件、用于与电光组件介接的接口集成电路和一个或多个数字集成电路(例如，CMOS分组交换电路)之间的短电互连可能有助于保持信号完整性。因此，需要一种封装解决方案来容纳这些组件并在它们之间提供短电互连。

发明内容

根据本发明的实施方案，提供一种通孔框架，所述通孔框架包括：环氧模塑化合物片，其具有多个孔，每个孔延伸穿过所述环氧模塑化合物片；以及多个导电元件，每个导电元件延伸穿过孔中的相应孔。

在一些实施方案中，导电元件中的每一个是金属填充的环氧树脂元件。

在一些实施方案中，导电元件中的每一个包括铜填充的环氧树脂。

在一些实施方案中，铜填充的环氧树脂包括在固化的环氧树脂基质中的多个涂银铜颗粒。

在一些实施方案中，环氧模塑化合物片具有大于70微米且小于1000微米的厚度。

在一些实施方案中，多个孔中的两个孔之间的中心到中心间隔大于100微米且小于300微米。

在一些实施方案中，通孔框架还包括在环氧模塑化合物片的第一表面上的多个第一导电凸块，所述第一导电凸块中的每一个从所述环氧模塑化合物片的所述第一表面突出并且电连接至所述多个导电元件中的相应导电元件。

在一些实施方案中，第一导电凸块中的每一个由某种材料组成，所述材料选自由以下项组成的群组：铜、镍、金和合金，以及其组合。

在一些实施方案中，第一导电凸块中的每一个的直径超过含有导电元件的孔在第一表面处的直径至少4微米，所述第一导电凸块电连接至所述导电元件。

在一些实施方案中，通孔框架还包括在环氧模塑化合物片的第二表面上的多个第二导电凸块，所述第二导电凸块中的每一个从所述环氧模塑化合物片的所述第二表面突出并且电连接至所述多个导电元件中的相应导电元件。

在一些实施方案中，第二导电凸块中的每一个由某种材料组成，所述材料选自由以下项组成的群组：铜、金、镍和焊料。

在一些实施方案中，第二导电凸块中的每一个的直径超过含有导电元件的孔在第二表面处的直径至少4微米，所述第二导电凸块电连接至所述导电元件。

根据本发明的实施方案，提供一种中介层，所述中介层包括：光子集成电路；在所述光子集成电路上的电光芯片；在所述光子集成电路上的电子集成电路；在所述光子集成电路上的通孔框架；以及在所述通孔框架的第一表面上的多个导电球，其中：所述电子集成电路电连接至所述电光芯片，并且所述通孔框架的多个导电元件中的导电元件是电子集成电路与所述多个导电球中的导电球之间的导电路径的一部分。