[发明专利]穿塑孔框架

权利要求书

1.一种通孔框架，其包括：

环氧模塑化合物片，其具有多个孔，每个孔延伸穿过所述环氧模塑化合物片；以及

多个导电元件，每个导电元件延伸穿过所述孔中的相应孔。

2.如权利要求1所述的通孔框架，其中所述导电元件中的每一个是金属填充的环氧树脂元件。

3.如权利要求1或权利要求2所述的通孔框架，其中所述导电元件中的每一个包括铜填充的环氧树脂。

4.如权利要求3所述的通孔框架，其中所述铜填充的环氧树脂包括在固化的环氧树脂基质中的多个涂银铜颗粒。

5.如前述权利要求中任一项所述的通孔框架，其中所述环氧模塑化合物片具有大于70微米且小于1000微米的厚度。

6.如前述权利要求中任一项所述的通孔框架，其中所述多个孔中的两个孔之间的中心到中心间隔大于100微米且小于300微米。

7.如前述权利要求中任一项所述的通孔框架，还包括在所述环氧模塑化合物片的第一表面上的多个第一导电凸块，所述第一导电凸块中的每一个从所述环氧模塑化合物片的所述第一表面突出并且电连接至所述多个导电元件中的相应导电元件。

8.如权利要求7所述的通孔框架，其中所述第一导电凸块中的每一个由某种材料组成，所述材料选自由以下项组成的群组：铜、镍、金和合金，以及其组合。

9.如权利要求7所述的通孔框架，其中所述第一导电凸块中的每一个的直径超过含有所述导电元件的所述孔在所述第一表面处的直径至少4微米，所述第一导电凸块电连接至所述导电元件。

10.如前述权利要求中任一项所述的通孔框架，还包括在所述环氧模塑化合物片的第二表面上的多个第二导电凸块，所述第二导电凸块中的每一个从所述环氧模塑化合物片的所述第二表面突出并且电连接至所述多个导电元件中的相应导电元件。

11.如权利要求10所述的通孔框架，其中所述第二导电凸块中的每一个由某种材料组成，所述材料选自由以下项组成的群组：铜、金、镍和焊料。

12.如权利要求11所述的通孔框架，其中所述第二导电凸块中的每一个的直径超过含有所述导电元件的所述孔在所述第二表面处的直径至少4微米，所述第二导电凸块电连接至所述导电元件。

13.一种中介层，其包括：

光子集成电路；

电光芯片，其处于所述光子集成电路上；

电子集成电路，其处于所述光子集成电路上；

根据前述权利要求中任一项所述的通孔框架，其处于所述光子集成电路上；以及

多个导电球，其处于所述通孔框架的第一表面上，

其中：

所述电子集成电路电连接至所述电光芯片，并且

所述通孔框架的所述多个导电元件中的导电元件是所述电子集成电路与所述多个导电球中的导电球之间的导电路径的一部分。

14.一种用于制造通孔框架的方法，所述方法包括：

通过环氧模塑化合物片钻出多个孔；

用金属填充膏填充所述孔中的每一个，以形成多个导电元件；

研磨所述环氧模塑化合物片的第一表面；

在所述环氧模塑化合物片的所述第一表面上形成多个第一导电凸块，所述第一导电凸块中的每一个从所述环氧模塑化合物片的所述第一表面突出且电连接至所述多个导电元件中的相应导电元件；

研磨所述环氧模塑化合物片的第二表面；以及

将所述环氧模塑化合物片切割成多个片。