[发明专利]通过调节机械性能对电介质的应力响应和粘附行为的改变

权利要求书

1.一种用于形成电介质堆叠体中的电介质层的电介质材料，所述电介质材料包括各自具有70℃以下的Tg值的一种或多种构成组分。

2.一种用于形成电介质堆叠体中的电介质层的电介质材料，所述电介质材料基本上由各自具有70℃以下的Tg值的一种或多种构成组分组成。

3.一种用于形成电介质堆叠体中的电介质层的电介质材料，所述电介质材料由各自具有70℃以下的Tg值的一种或多种构成组分组成。

4.权利要求1-3中任一项所述的电介质材料，其中所述电介质包括聚(乙烯基甲苯-共-α-甲基苯乙烯)。

5.权利要求1-3中任一项所述的电介质材料，其中所述电介质材料包括环状烯烃聚合物。

6.权利要求1-3中任一项所述的电介质材料，其中所述电介质材料包括聚(乙烯基甲苯-共-α-甲基苯乙烯)和环状烯烃聚合物的共混物。

7.一种用于电介质堆叠体的电介质层，所述电介质层包含权利要求1-6中任一项所述的电介质材料，其中将所述一种或多种构成组分在高于所述一种或多种构成组分的Tg的温度退火。

8.权利要求7所述的电介质层，其中所述电介质层的厚度为大约200nm以上。

9.一种电介质堆叠体，所述电介质堆叠体包括权利要求7-8中任一项所述的电介质层。

10.权利要求9所述的电介质堆叠体，所述电介质堆叠体还包含设置在所述电介质层上的气相沉积的电介质。

11.权利要求10所述的电介质层，其中所述气相沉积的电介质为聚(对二甲苯)聚合物。

12.一种用于制备电介质的方法，所述方法包括以下步骤：

(i)制备包括各自具有70℃以下的Tg值的一种或多种构成组分的电介质材料；

(ii)将所述电介质材料涂覆至聚合物有机半导体层；

(iii)通过将所述电介质材料在超过所述构成组分的Tg值的温度退火，从而在所述聚合物有机半导体上形成电介质层；和

(iv)任选地将气相沉积的电介质涂覆至所述电介质层，

其中，将所述电介质材料以足够的量涂覆至所述聚合物有机半导体层，以使得在退火后所述电介质层的厚度为200nm以上。

13.权利要求12所述的方法，其中所述电介质材料基本上由各自具有70℃以下的Tg值的一种或多种构成组分组成。

14.权利要求12所述的方法，其中所述电介质材料由各自具有70℃以下的Tg值的一种或多种构成组分组成。

15.权利要求12所述的方法，其中所述气相沉积的电介质为聚(对二甲苯)聚合物。

16.权利要求12-15中任一项所述的方法，其中所述电介质包括聚(乙烯基甲苯-共-α-甲基苯乙烯)。

17.权利要求12-15中任一项所述的方法，其中所述电介质材料包括环状烯烃聚合物。

18.权利要求12-15中任一项所述的方法，其中所述电介质材料包括聚(乙烯基甲苯-共-α-甲基苯乙烯)和环状烯烃聚合物的共混物。