[发明专利]电路板

说明书

根据实施例的电路板包括：第一绝缘层；第一绝缘层上的电路图案；以及电路图案上的第二绝缘层，其中，在第一绝缘层和/或第二绝缘层的内部形成有多个孔，孔形成为直径为100nm至300nm，并且第一绝缘层的孔隙率和/或第二绝缘层的孔隙率为5％至10％。

技术领域

本发明涉及一种电路板。

背景技术

印刷电路板(PCB)是通过在电绝缘基板上用诸如铜的导电材料印刷电路线图案而形成的，因此PCB是指电子元件即将安装在其上之前的板。即，为了在平坦表面上密集地安装各种类型的电子元件，PCB是指具有平坦表面的电路板，每个元件的安装位置被固定在该平坦表面上并且连接这些元件的电路图案被固定地印刷在该平坦表面上。

通常，作为上述PCB中包含的电路图案的表面处理方法，使用有机可焊性保护(OSP：organic solderability preservative)法、电解镍/电解金法、电解镍/电解金钴合金法、化学镀镍/化学镀钯/化学镀金法等。

在这种情况下，上述表面处理方法根据其用途而变化，并且该用途例如包括焊接、引线接合和连接器。

安装在印刷电路板上的部件可以通过与部件连接的电路图案传输从部件产生的信号。

同时，近来，随着便携式电子设备等的功能的进步，信号的高频化正在被进行以执行大量信息的高速处理，并且需要适合高频应用的印刷电路板的电路图案。

这种印刷电路板的电路图案需要减小传输损耗，以便能够在不使高频信号质量劣化的情况下进行传输。

印刷电路板的电路图案的传输损耗主要由因为铜箔引起的导体损耗和因为绝缘体引起的介电损耗组成。

同时，随着绝缘体的厚度增加，绝缘体的上电路和下电路之间的介电损耗减小。在这种情况下，存在电路板的总厚度增加的问题。

此外，当使用具有低介电常数的绝缘体时，绝缘体的强度降低，因此存在电路板的可靠性降低的问题。

因此，需要一种新结构的印刷电路板，其适于传输高频信号，包括具有低介电常数的绝缘体的同时具有足够的强度。

发明内容

技术问题

实施例旨在提供一种保持刚性并具有提高的热可靠性的同时具有低介电常数的电路板。

技术方案

根据一个实施例的电路板包括：第一绝缘层；第一绝缘层上的电路图案；以及电路图案上的第二绝缘层，其中，在第一绝缘层和第二绝缘层中的至少一者的内部形成有多个孔，孔形成为具有100nm至300nm的直径，第一绝缘层的孔隙率和第二绝缘层的孔隙率中的至少一个为5％至10％。

根据一个实施例的电路板包括：第一绝缘层；第一绝缘层上的电路图案；以及电路图案上的第二绝缘层，其中，第一绝缘层和第二绝缘层中的至少一个包括无机填料，无机填料包括第一无机填料和第二无机填料，第一无机填料具有正热膨胀系数，第二无机填料具有负热膨胀系数。

有益效果

根据实施例的电路板可以在多个绝缘层中的至少一个绝缘层中形成孔。

可以在绝缘层的内部形成孔以降低绝缘层的整体介电常数。

例如，当绝缘层包括预浸料时，绝缘层的介电常数可以是3.5以上，并且介电损耗可以是约0.01以上。当介电损耗增加时，存在当根据实施例的电路板用于高频应用时由于介电损耗导致高频信号的损耗增加的问题。

通常，介电常数与介电损耗可以成比例，为了降低介电损耗，应降低介电常数，但在材料具有低介电常数的情况下，强度与介电常数一起降低，从而存在电路板的可靠性降低的问题。