[发明专利]电路板

权利要求书

1.一种电路板，包括：

第一绝缘层；

所述第一绝缘层上的电路图案；以及

所述电路图案上的第二绝缘层，

其中，在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的至少一者的内部形成有具有不同直径的第一孔和第二孔，

所述第一孔的直径为100nm至150nm，

所述第二孔的直径为从大于150nm至300nm，

所述第一孔的数量A与所述第二孔的数量B之比A:B为2:1以上，并且

所述第一绝缘层的孔隙率和所述第二绝缘层的孔隙率中的至少一个为5％至10％。

2.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的至少一者的介电常数为3.2以下。

3.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述绝缘层还包括相对于整个所述绝缘层为70wt％至80wt％的无机填料。

4.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述绝缘层包括预浸料。

5.根据权利要求1所述的电路板，还包括：

所述第二绝缘层上的第三绝缘层；

所述第三绝缘层上的第四绝缘层；以及

所述第四绝缘层上的第五绝缘层。

6.根据权利要求5所述的电路板，其中，所述第三绝缘层、所述第四绝缘层和所述第五绝缘层中的至少一个包括所述第一孔和所述第二孔。

7.根据权利要求5所述的电路板，其中，所述第一绝缘层、所述第二绝缘层、所述第三绝缘层、所述第四绝缘层和所述第五绝缘层中的至少一个形成至少一个通孔。

8.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述电路图案包括选自金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钛(Ti)、锡(Sn)、铜(Cu)以及锌(Zn)中的至少一种金属材料。